工信部：1—7月份集成电路产量1938亿块，同比下降8%
来源:半导体前沿发布时间:2022-08-30726浏览
询问 AI8月30日，工信部消息显示，1—7月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长9.8%，增速分别超出工业、高技术制造业6.3和3.9个百分点。
1—7月份，手机产量8.63亿台，同比下降3.6%，其中智能手机产量6.65亿台，同比下降2.9%；微型计算机设备产量2.46亿台，同比下降5.2%；集成电路产量1938亿块，同比下降8%。
此外，据海关统计，1—7月份，我国出口笔记本电脑1.04亿台，同比下降17%；出口手机4.7亿台，同比下降11.5%；出口集成电路1647亿个，同比下降7.7%。
来源：集微网
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶，欢迎联系：朱经理17717602095（微信同号）
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。