总投资30亿！迈为股份拟投建泛半导体装备项目

7月13日，苏州迈为科技股份有限公司（以下简称“迈为股份”）发布公告称，公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，拟投资建设“迈为泛半导体装备”项目。

公告显示，迈为股份在吴江经济技术开发区管理委员会辖区内投资建设“迈为泛半导体装备”项目，自主研发、制造泛半导体领域高端装备，项目总投资 30 亿元。

迈为股份表示，本次签署的协议旨在充分利用公司自身技术优势与吴江经济技术开发区当地政策、环境、资源等优势，在遵循国家有关法律法规及政策规定的前提下，本着自愿、平等、公平、诚信的原则，充分调动各类资源，共同推进吴江泛半导体产业集群建设，符合公司的整体战略发展布局，有利于提升公司未来经营业绩。

来源：集微网

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