爆单！设备厂抱上台积电“大腿”

来源:semitrade发布时间:2023-07-142090浏览

AI订单激增，影响传至先进封装市场。
今年以来，包括英伟达、博通、赛灵思、超微、亚马逊、思科等大客户，自第2季度开始，大力推动台积电先进封装CoWoS需求持续增加。刘德音在今年股东会上表示，目前台积电CoWoS先进封装产能严重供不应求，迫使公司急需增加先进封装产能。

急单涌入之下，台积电急忙重启CoWoS扩产计划。除了产能调配外，更直接增竹南、龙潭产能，且计划宣布台中也将展开扩产；同时将部分oS释单给其他封测厂。估计台积电2023年CoWoS产能将较2022年倍增，2024年会比2023年再倍增。
另传出因台积电CoWoS产能严重不足，英伟达也在扶植第二供应商，订单外溢至Amkor（安靠）与联电，但据了解，此订单规模甚小，毛利也不高。
台积电急忙扩产下，台积电先进封装供应链也跟着迎来逆风成长机会。业内传出，台积电于6月底启动了第二波追单，向各大设备厂大举追单，同时要求供应商全力缩短交期支持，预期今年第四季至2024年首季将进入大量出机高峰。
据了解，除了美企Rudolph、日企DISCO与德企SUSS等多家国际设备大厂意外迎来台积电急单外，中国台湾设备厂辛耘与弘塑也低调接获了台积电急单。据了解，台积电第二波设备急单规模近30台，要求必须在2024年中前赶工交货。

辛耘与弘塑月营收表现
值得一提的是，先前预期半导体市况疲弱，下半年也难见显着回温的台积电，首季将明显放缓先进制程与先进封装扩产速度，不少设备业者都接获台积电延后拉货的通知，对于下半年与2024年上半展望转为谨慎保守。
先进封装：2028年有望达到160亿美元
CoWoS封装的订单增加只是先进封装市场火热的一角。Yole 预测，先进封装市场将每年增长 40%，到 2028 年达到 160 亿美元。
据Yole Intelligence预测，2022年先进封装市场规模预计将达到22.1亿美元，并将继续以40%的复合年增长率(CAGR)增长，到2028年将达到160亿美元预计会扩大到更大规模。

2022 年和 2028 年先进封装市场规模（来源：Yole Intelligence）
所有高性能封装平台的一个关键技术趋势是缩小互连间距，包括 TSV、TMV（穿模通孔）、微凸块和混合键合，这是目前最先进的解决方案。这些技术的进步对于适应更复杂的单片芯片和小芯片的集成非常重要，通过它们可以实现更快的数据处理和传输，同时消耗更少的功耗。它还将促进下一代更高密度的集成和带宽。

2022年至2030年硅中介层关键参数路线图（2028年后未发布）

2019 年至 2029 年先进封装路线图。显示 I/O 间距、RDL（重新分配层）线和空间转换预测
英特尔、台积电和三星等领先的半导体公司利用了先进封装市场的增长优势，在高性能封装方面实现了比 OSAT 更快的上市时间。这一策略对OSAT构成间接威胁，纵观2022年先进封装供应商前15名销售额排名，第一名是全球最大的OSAT，日月光（包括SPIL），第二名是美国Amkor，第三名是Intel，第四名是台积电，第五位是中国长电科技，第六位是三星。

2022年先进封装供应商营收前15名排名
先进封装被视为后摩尔时代的关键技术，但中美冲突正在扰乱供应链，并影响半导体公司获得芯片和制造设备。由于供应链的变化和贸易摩擦导致的生产转移，供应链正在多元化，但中国的产能也有可能增加。
随着设备制造商扩大其在先进封装领域的影响力，65% 的先进封装晶圆由 OSAT 提供服务，他们希望通过扩展其测试专业知识来扩大其影响力。各种玩家已经进入这个领域，并试图接管 OSAT 的业务。此外，虽然基板供应商的目标是扩大产能，但不可能立即做到，Yole指出，未来两到三年可能会出现持续供应问题。