鼎龙股份：已有数款CMP抛光液产品在客户端规模化销售

近日，鼎龙股份在接受机构调研时表示，公司 CMP 抛光液业务今年处于快速放量阶段，目前公司已有数款 CMP 抛光液产品在客户端规模化销售，其他各制程 CMP 抛光液产品覆盖全国多家客户进入关键验证阶段。

其进一步称，公司 CMP 抛光液产品有多个优势：在供应链方面，公司实现了 CMP 抛光液核心原材料研磨粒子的自主制备，研磨粒子对抛光液产品品质有较大影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。研磨粒子自主供应有助于公司对 CMP 抛光液产品进行定制化开发，增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性。

在平台化布局方面，公司作为创新材料的平台型企业，布局了集成电路制造 CMP 抛光环节的多款核心耗材，提供 CMP 制程工艺材料系统化解决方案，这加深了公司对 CMP 抛光液产品应用的理解以及 CMP 抛光液、抛光垫等材料适配使用的理解，从而增强了公司抛光液产品的竞争力。

对于CMP 抛光垫业务进展，鼎龙股份称，公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP 抛光垫国产供应商，深度渗透国内主流晶圆厂供应链，产品质量获得客户高度肯定。今年上半年，公司把市场开拓重心放在了主要逻辑客户上，逻辑客户的销售占比在逐步提升，客户结构得到优化。此外，公司潜江三期抛光垫新品产线的投产运行，使公司 CMP 抛光垫产品布局进一步完善，这也给抛光垫产品的市场推广提供了帮助。

对于半导体先进封装技术，鼎龙股份称该技术是国内晶圆厂制程工艺技术进步的重要途径，先进封装材料在国内的市场空间处于上升阶段。公司选取了国内尚未实现自主化替代、技术门槛高、同时与公司已有技术积累存在共性的几款先进封装材料进行布局，目前各产品都在按计划进行导入、验证和产品开发工作。此外，随着键合/解键合平台、封装光刻机、可靠性评价及其配套设备等应用评价平台的建设完成及投入使用，公司半导体先进封装材料项目的推进速度也将进一步加快。

关于公司打印复印通用耗材业务情况，鼎龙股份表示，公司在保障传统业务—打印复印通用耗材业务的整体竞争力和业绩贡献的同时，持续推进打印耗材业务的效率提升和转型升级。上游彩色碳粉、耗材芯片产品继续保持对终端硒鼓、墨盒成品的业务协同、支持力度，同时芯片业务从打印复印耗材芯片向工业级和车规级应用的安全芯片等新产品方向进行深度转型；终端硒鼓业务进行深度整合，硒鼓自动化产线逐渐稳定量产，降本控费、效率提升等工作取得阶段性成效；终端墨盒业务拟挂牌新三板，积极拓展线上客户及市场渠道，进一步提升公司墨盒业务的核心竞争力。

来源：集微网

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