国内半导体新增产线投产在即 调查曝晶圆制造领域人才荒

国内成熟制程新增产线投产在即，但最新调查却暴露国内IC人才在晶圆制造、设备等企业缺口仍大。中芯国际

半导体产业人才短缺，不独欧美台韩等各国业者伤透脑筋，眼见即将在国内各地投产在即的半导体新增产线开始商转，但最新调查却暴露出国内晶圆制造领域人才荒现象更加明显的问题。

尽管美国拜登政府（Biden Administration）主导多边围堵国内本土业者取得先进制程芯片设备扩产，但包括中芯国际、华虹半导体等国内晶圆代工大厂，在取得北京政府大基金奥援后，仍大力扩建成熟制程产能，新产线预计将在2023~2025年间，逐步投产。

问题在于，国内政府可以金援业者盖厂、买机器设备，也可以设立一个又一个大学培训项目，包括在国内全境82个重点院校、168个重点学院培养IC人才，但却无法左右人才最终向何处、何种领域移动，这正是国内IC产业人才缺口下，更加凸显的结构性失衡问题。

中媒国内经营报报导，国内安谋科技及雨前顾问于10日联合发布〈2023年国内大陆整合电路产业人才供需报告〉，估算2022年现存IC企业实际人才需求约为19.93万人，而人才供给为16.43万人，人才需求缺口约为3.5万人。

诚然，在北京当局大力推动下，尽管国内本土IC产业人才需求与供给规模都在扩大，应届毕业生供给比重逐年提升，但国内企业对于1年以下经验的人才，需求比重下降，2023年IC企业获利能力大幅走跌，裁员潮愈演愈烈，应届毕业生等经验不足人才的工作机会大减。

在此同时，IC设计企业人才供给，反而趋于饱和，然晶圆制造、设备等企业人才缺口仍大，甚且国内中西部城市包括西安、成都、武汉等地培养的IC产业人才，持续向北京、上海、深圳移动聚集，结构性失衡更加严重。

不过，从另一个面向来看，国内在IC人才供给规模持续扩大的同时，离职率持续降低，从2021年的20.7%减少至2022年18%，不过，具有5年以上经验的IC人才，却在离职人员中占比75%，一方面反映出国内IC产业的离职率不高，但也凸显资深经验人才成为各企业争抢的资源。

责任编辑：张兴民