国内AI研发动能强劲 平头哥、中兴微扩大下单台积电

过去9个月来，美国缓步压制国内半导体自主大计，除在EDA、先进设备、AI芯片等进行管控，更积极结合日本、荷兰等盟友一同对抗国内。近期荷兰政府宣布限制更多ASML微影设备出货至国内，部分DUV微影设备须申请出口许可。

接下来也传出，对国内高端 AI 芯片出口限制将扩大，也就是NVIDIA或超微（AMD）针对国内市场而生的降规版AI GPU将不能再销中。若禁令AI芯片禁令传言属实，对国内所带来的影响甚钜。

原本已往7纳米前进的中芯，制程倒退2代，目前扩产计划也都以28纳米以上制程为主，让国内近年倾力发展的AI、高效运算（HPC）等产业难再快速前进。

然值得观察的是，近日于上海举行的国际半导体展（SEMICON China 2023）依旧舞照跳、马照跑，参观人数突破10万人，参展厂商多达1,219家，台厂供应链与其他国际设备材料大厂并未缺席，只是转为低调争取订单。

显见国内半导体产业发展未走到绝路，巨大市场商机带动发展依旧热络，在美国压制下，国内产业链寻求压线发展空间。据了解，除本土设备与零组件厂持续加速国产替代化目标实现外，AI芯片研发量能也不断扩大。

半导体业者表示，至目前为止，国内自主AI HPC芯片尚未列入锁喉名单，至少数十家业者仍持续研发，其中最具技术实力且实现量产的就是平头哥及中兴微电子。自2023年首季起，二大厂就逐季开始增加在台积电7纳米以下先进制程下单规模。

其中，除ARM架构同时也积极投入RISC-V平台开发的平头哥，与台积电合作紧密，高层也多次来台与台积电洽谈合作，先前投片并不多，然自2022年第4季规模开始增，2023年逐季成长，下半年订单规模将上半年倍增。

中兴微电子在2023年首季投片规模翻倍，第2季再明显翻倍，已成为台积电中国大陆市场前三大客户，也是整体HPC平台的重要客户之一。由此可见，对国内半导体供应链来说，政府金援补助依旧，只是达标时程延后，终究仍能实现自主化大计。

半导体业者认为，美国近期封杀动作，终迫使一直处于下风的国内展开报复，除先前要求国内业者停止采购美光（Micron）产品外，近期突然宣布对镓和锗等设下出口禁令，预计将对化合物半导体、光纤通讯等带来影响。

不过，美光禁令影响不大，镓和锗管控也仍有替代方案，目前观察近期双方开火应是争取双边高层会谈的筹码，事实上，国内市场商机巨大，连NVIDIA、英特尔（Intel）等美系大厂CEO都出面喊话，希望缓和美中冲突。

责任编辑：朱原弘