索思未来携手台积电研发1.4纳米AI数据中心芯粒

据索思未来（Socionext）官方宣布，这家日本芯片设计企业将引入台积电的A14工艺节点，着手研发1.4纳米高性能计算芯粒（Chiplet）。此举旨在满足人工智能数据中心基础设施日益增长的市场需求。同时，该公司正与计划使用台积电A14工艺的客户紧密协作，共同打造面向数据中心基础设施的高性能且低功耗的系统级芯片（SoC）。

据悉，这款新研发的组件主要作为技术验证芯片，其核心目标是在最前沿的工艺节点下，测试中央处理器（CPU）及其他各类处理器（xPU）架构的可扩展能力。通过这一举措，索思未来能够更好地赋能客户的相关研发项目，全面契合人工智能超大规模数据中心等场景对高性能及大规模运算处理的严苛要求。

值得注意的是，索思未来以往的业务主要聚焦于2纳米及以上工艺节点的芯片设计。根据7月1日披露的这项1.4纳米芯片研发规划，该公司预计将在2026年9月完成多核组件的流片（Tape out）工作。