阿里平头哥上海公司再增资，飙升至十亿元

据证券时报和界面新闻等媒体援引企查查工商信息报道，平头哥（上海）半导体技术有限公司于2026年6月19日完成了注册资本的工商变更流程。其注册资金由原先的3亿元提升至10亿元，本次新增出资7亿元，总体增幅达到233.33%左右。

股权穿透数据显示，平头哥的整体业务板块归属于阿里巴巴集团，作为集团全资设立的半导体芯片业务运营主体，独立承担全品类芯片的研发、产品落地及产业投资等工作。值得注意的是，这并非该公司首次扩充资本。早在2023年2月，其注册资金就曾从1000万元跃升至3亿元。如今时隔三年再次注资，进一步增加了企业的资金储备。

工商公示资料显示，该企业成立于2018年11月7日，注册地位于上海自贸区张江片区。现任法定代表人为包文俊，企业类型属法人独资有限责任公司，由平头哥（上海）电子技术有限公司100%持股。其业务范围不仅涵盖集成电路与半导体技术的研发、咨询及转让，还涉及芯片、测试仪器和半导体元器件的销售与研发，并包含相关的软件开发服务。

根据平头哥半导体官网公布的信息，该公司已建立起完善的芯片端到端研发体系。产品线涵盖四大核心赛道：分别是针对数据中心的倚天系列Arm架构服务器处理器、服务于大模型训练与推理的真武系列人工智能芯片、面向高速算力集群的磐脉智能网卡，以及适用于存储服务器的镇岳存储主控芯片。这些算力基础设施芯片方案，主要供应给阿里云系统以及外部的政企数据中心用户。

工商变更记录同时显示，除此次增资外，该公司于今年5月底完成了对外投资股权的调整。具体而言，其对平头哥（成都）半导体有限公司的持股比例从30%增加到了100%，从而完全控股了这一西部研发平台。