瑞萨抢购SiC晶圆 与Wolfspeed签10年长约

瑞萨社长兼CEO（左）与Wolfspeed总裁兼CEOGregg Lowe，在日本东京的瑞萨总部签订供应合约。瑞萨电子

瑞萨电子（Renesas）宣布与美国半导体第三类及材料厂Wolfspeed，签订碳化矽（SiC）晶圆的供应合约，为期10年。瑞萨规划从2025年起开始生产SiC功率半导体，为了稳定SiC晶圆的供应因此尽早与Wolfspeed签约。

日经（Nikkei）、路透（Reuters）、eeNews Europe等报导，瑞萨于2023年7月5日宣布，与Wolfspeed签订10年期的供应合约。双方在瑞萨的东京总部签订合约。

根据合约，从2025年起，Wolfspeed供应SiC晶圆给瑞萨，包含裸晶与磊晶晶圆（bare and epitaxial wafers）。由瑞萨先垫付20亿美元，Wolfspeed将以这笔资金投资SiC晶圆的生产设备。

Wolfspeed将率先供给6寸SiC晶圆给瑞萨。等到Wolfspeed的8寸SiC晶圆新工厂John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide（JP）正式启动之后，也将供应8寸SiC晶圆给瑞萨。

Wolfspeed的这座8寸SiC晶圆新厂，位于美国北卡莱纳州的Chatham园区，耗资数十亿美元兴建，瑞萨垫付的资金，主要将用于这座新厂。新厂启用后，将使Wolfspeed在当地园区的SiC晶圆产能，提升为原来的10倍。

为期10年的SiC裸晶与磊晶晶圆供应合约结束时，Wolfspeed将把20亿美元，还给先行垫付的瑞萨。

不过，SiC裸晶与磊晶晶圆的供应价格，并没有公布。

瑞萨将从2025年起，在日本群马县高崎市的工厂，开始量产SiC功率半导体，以因应电动车（EV）等的需求。

除了Wolfspeed，其他晶圆片制造商也正在增加SiC裸晶与磊晶晶圆的供应，例如欧洲的意法半导体（STMicroelectronics）在意大利Catania投资的新厂，将在2023年内启用。美国的安森美（Onsemi）在捷克、Coherent在瑞典，也有类似投资。

但SiC裸晶与磊晶晶圆在全球的产量仍然不多，采购竞争激烈。瑞萨为了尽早确定晶圆供应来源，与Wolfspeed签订供应合约。

责任编辑：张兴民