力积电：拟赴日合资新建12英寸晶圆厂

来源:芯片大师发布时间:2023-07-051379浏览

导读：7月5日台湾晶圆代工大厂力积电宣布，已与日本SBI控股株式会社（SBI）当日达成协议，拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂。

图：力积电董事长黄崇仁

公告称，该协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。
黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。通过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关係，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。
此前黄崇仁出席活动时表达了对各国开始兴建晶圆厂的看法，他认为兴建晶圆厂绝对不简单，外界看中国台湾盖晶圆厂好像很容易，坦白讲，到别的国家例如美国就已经很麻烦，看在亚利桑那厂就做得很困难，在日本、中国大陆可能好一点，其他国家/地区也有难度。