艾新博盛投资动态 | 勇芯Chiplet芯片再发力！创新定制化新品发布

艾新博盛投资 · 被投企业快讯

近期，艾新博盛投资被投企业无锡勇芯科技有限公司（以下简称“勇芯”）接连发布三款新品。勇芯采用Chiplet技术在智能穿戴、医疗健康、工业物联等领域，为百亿连接数的窄带物联网场景提供优质的定制化芯片，下面是他们最新的三款应用落地。

勇芯智能戒指Chiplet芯片

到2025年，全球智能戒指市场的预计年复合增长率将持续超过50%，市场规模将超过300亿美元。随着智能戒指市场的不断壮大，芯片技术也逐渐成为了一个关键因素，勇芯科技推出的Chiplet芯片BCL603S可以为智能戒指的发展提供强有力的技术支持。

BCL603S将低功耗蓝牙和智能戒指需要的传感器封装成一颗4mm*4mm的专用芯片，并提供传感器扩展接口和底层算法库，可以实现更高的计算能力和更低的功耗，稳步提升智能戒指的性能和电池续航能力。此外，勇芯Chiplet芯片还具有较高的灵活性和可扩展性，可以满足不同厂商对智能戒指的个性化定制需求，推动智能戒指市场的快速发展。

勇芯Chiplet芯片的出现为智能戒指市场的发展带来了更好的前景和机遇。通过不断优化芯片的性能和功能，勇芯可以更好地满足市场需求，助力智能戒指成为穿戴设备市场的新爆品。

勇芯心电手表Chiplet芯片

勇芯的BCL602M将ECG和PPG整合到一起，为智能手表提供健康传感器的FPC完整解决方案，能够支持阿波罗、Realtek、Nordic、恒玄、思澈、炬芯、中科蓝讯、杰理等各种蓝牙主控板和ASR、MTK、紫光展锐等各种4G主控板，帮助客户快速开发智能心电手表，实现真实ECG信号波形显示，支持服务器生成心电图报告，并支持客户的手表通过YY9706.247检验标准，获得NMPA医疗器械注册证。

通过搭载勇芯科技的BCL602M，客户可以在不进行主控升级改版的前提下推出有差异化的和市场竞争力的医疗级真心电手表，提升智能手表的医疗健康属性，满足快速发展的大健康和智慧养老市场需求。

勇芯蓝牙心电贴Chiplet芯片

蓝牙心电贴想要全面普及，就需要更小的体积和更长的续航时间，以保证使用效果和便利性。

勇芯科技的Chiplet芯片BCL601S1将低功耗蓝牙，ECG前端，Flash和G-sensor等关键芯片和必要的被动器件合封到一起，外围只需简单电路，采用两层板即可完成产品设计，可将PCBA面积减小80%，功耗降低50%，极大提升性价比，并能满足《YY9706.247》《GB9706.1-2020》《YY0505》等医疗器械检验标准，助力蓝牙心电贴实现极致长程监护，帮助心电贴成为像血压计和体温计一样每家每户必备的家用医疗器械。

如想获取勇芯chiplet芯片相关资料和申请样片，请联系xiaojian.cui@bravechip.com、13910818529

关于勇芯

无锡勇芯科技有限公司成立于2018年底，致力于为AIoT市场提供Chiplet芯片级解决方案。公司结合清华大学集成电路学院、南京凌华集成电路技术研究院等优质产学研资源，在自研的高性能无线MCU基础上，整合各类传感器、驱动、信号链和电源芯片，采用Chiplet技术，为物联网细分市场提供定制化芯片，产品广泛应用于医疗健康、智能家居、工业物联等百亿连接数的窄带物联网场景。

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