利扬芯片：Chiplet或许是种趋势 但测试技术突破是难题

集微网消息 7月3日，利扬芯片披露最新调研纪要称，Chiplet 主要通过将多个裸芯（die）进行堆叠合封的先进封装，通常使用此类封装都是较为复杂的芯片，Chiplet 封装的芯片在设计过程中也需考虑芯片的可测性，比如边界扫描(Boundary Scan)测试才能确保多个裸芯（die）互联的可靠性。

其进一步指出，Chiplet 或许是种趋势，目前技术受限制及后摩尔时代必须寻求某种意义上的技术突破，其中测试技术突破也是一个很难的问题，公司也积极在布局chiplet 时代的测试难题。如此一来将对芯片的测试提出更高要求，第三方专业独立测试的优势将进一步突显。

利扬芯片为知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，工艺涵盖 3nm、5nm、8nm、16nm等先进制程。公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，仍将不断加大研发投入力度，进一步夯实领先优势的测试技术，积极开发满足不同应用领域的芯片测试解决方案，重点布局 5G 通讯、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、高算力（CPU、GPU 等）、人工智能（AI）、汽车电子、智能物联网（AIoT）等芯片的测试解决方案，并以此方向进一步拓展市场。

对于产能布局规划，利扬芯片表示，公司根据市场情况，主动为客户的未来产能需要做出的合理预判，提前布局相应的产能，持续扩充测试产能，产能规模不断上升，应对未来市场需求；公司将积极在 5G 通讯、传感器、存储器、高算力、AIoT、汽车电子等领域的芯片测试产能投入，并将优先选择全球知名的测试平台。

关于国产测试设备采购问题，利扬芯片指出，公司设备选型/采购主要关注设备的可靠性、稳定性、一致性。目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、珠海芯业等国内厂商的测试设备。但总体来说，国外的测试设备仍有较大优势，公司现有的测试设备仍以进口为主。