芯片封装材料越来越复杂，界面剥离成了大难题

随着CoWoS以及芯粒（Chiplet）等先进封装工艺的不断进步，集成电路内部开始融合愈发丰富的材料种类与物理界面。这也使得“界面剥离（Delamination）”现象成为制约成品率提升的核心难题。

据辛耘、日本Resonac、日联和ThermoFisher Scientific等机构的相关资料披露，所谓的界面剥离，通常是指封装层与其相邻物质间的结合面由于附着力欠缺而产生的脱层分离，属于封装环节较为频发的瑕疵。

在先进封装的制造流程里，往往会涉及硅、铜、树脂、陶瓷乃至焊料等多种材质。由于这些材质各自具备相异的热膨胀系数（CTE），当工艺温度出现波动时，各类物质的热胀冷缩程度无法保持一致。这种差异会催生出热应力并引发翘曲（Warpage）效应，最终促成界面剥离的产生。

尤其在现阶段的3D封装与异构集成应用中，由于所用材料更加多样且物理构造更为繁复，热膨胀系数不匹配所造成的负面效应被进一步放大。倘若出现脱层分离状况，极易诱发芯片物理缺陷及性能衰退，从而对封装产品的整体可靠性造成严重破坏。