总投资6亿元，润邦二期半导体光刻胶项目奠基

集微网消息，近日，苏州润邦半导体材料科技有限公司二期半导体光刻胶项目奠基仪式举行。

图片来源：金港潮

金港潮消息显示，二期为半导体光刻胶项目，规划总投资6亿元，建成后将具备i-line、KrF、ArF光刻胶及包括BARC、TARC、FIRM等辅助材料、部分上游单体的研发和生产能力。

苏州润邦半导体材料科技有限公司致力于显示模组胶、半导体光刻制程核心材料的研发与产业化，已获得盛芯基金、中芯聚源、显智链等战略投资。目前，润邦半导体已实现LOCA、ODF等显示胶水和半导体光刻产品TARC的量产能力。（校对/王旭）