新声半导体完成逾3亿元A+和A++轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-02-28964浏览
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集微网消息，近日，新声半导体宣布完成A+和A++轮共逾3亿元融资，由华创资本、翼朴资本、中芯聚源领投，智路资本、惠友资本、广大汇通、鲲鹏一创、无限基金、天际资本、苏州高新金控等跟投。
据悉，新声半导体本轮融资将主要用于BAW和TCSAW全系列双工器和多工器的研发以及供应链布局和保障。
新声半导体注册成立于2021年，是一家滤波器公司，专注于声学滤波器和射频前端模组的设计与销售，同时拥有BAW、SAW、TC-SAW、Ultra-SAW、IPD等各种滤波器技术，并进入了三星、摩托罗拉、小米、荣耀、诺基亚等品牌手机的间接或直接供应链。该公司已经拥有自研的滤波器设计软件平台，产品均可在自有设计平台上完成开发。
新声半导体官网显示，创始团队包含多位业内资深海归专家，他们均曾服务于国际大厂，积累了丰富的滤波器及射频理论、产品量产以及团队管理的经验。（校对/赵碧莹）
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