芯报丨估值近20亿美元！盛合晶微拟科创板IPO
来源:Ai芯天下发布时间:2023-07-025880浏览
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每日芯报0702期
❶估值近20亿美元！盛合晶微拟科创板IPO
近日，据证监会披露，中金公司发布了关于盛合晶微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告显示，6月20日，中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作，并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。据了解，盛合晶微C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
❸易冲无线获上汽、蔚来等数亿元战略投资，加速车规芯片投入
近日，四川易冲科技有限公司获得数亿元战略投资，由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投，中金资本持续追投，同时获得蔚来产投、赛富高鹏等战略机构鼎力加入，资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。
海外要闻❶Gigaphoton将投资50亿日元建厂，生产DUV光刻机核心设备光源据日经中文网，日本公司Gigaphoton将投资50亿日元在日本建设新厂房，生产DUV（深紫外）光刻机的核心设备光源，目前工厂建设正在进行中。Gigaphoton公司是日本最大工程机械企业小松的子公司，其在光刻机光源设备中占据高达50%的市场份额，多年来一直向ASML供货。该公司由于掌握DUV光源这一先进技术，营业利润率约20%，甚至超过了母公司小松，目前公司估值达到3000亿日元。
❷ASML和IMEC宣布共同开发high-NA EUV光刻试验线钜亨网报道，比利时微电子研究中心 (IMEC) 、阿斯麦 (ASML) 于6月29日宣布，双方将在开发先进高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻试验线的下一阶段加强合作。据悉，签署的谅解备忘录包括在比利时鲁汶的IMEC试验线安装和服务ASML的全部先进光刻和测量设备，包括最新型号0.55 NA EUV（TWINSCAN EXE:5200）、最新型号0.33 NA EUV（TWINSCAN NXE:3800）、DUV浸没（TWINSCAN NXT:2100i）、Yieldstar光学测量和HMI多光束。
❸AI公司Inflection融资13亿美元，总融资额仅次于OpenAI北京时间6月29日晚，总部位于加州的人工智能初创公司Inflection宣布完成13亿美元的最新一轮融资，由微软、英伟达和三位亿万富翁（Reid Hoffman、Bill Gates和Eric Schmidt）牵头投资。据福布斯报道，Inflection的最新估值为40亿美元。本轮融资资金将用于支持Inflection自研的首款名为Pi的人工智能助手。本公众号所刊发稿件及图片来源于网络，仅用于交流使用，如有侵权请联系回复，我们收到信息后会在24小时内处理。
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