一周融资(6.26-7.2):元芯半导体、长飞先进、韫茂科技等获新一轮融资来源:刘沁宇发布时间:2023-07-021058浏览询问 AI集微网消息,超15家企业获新一轮融资,融资规模超55亿元。长飞先进、开源中国等融资规模较高。获融资企业来自碳化硅功率半导体、薄膜沉积装备、工业气体等领域。(校对/姜羽桐) 新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。