2023年6月30日，华虹半导体迎来高质量发展之路上的又一重大里程碑，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。这不仅标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶、再谱新篇章。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目，作为贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，是深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，牢牢把握高质量发展这个首要任务，助力江苏无锡成为集成电路产业发展新高地的具体行动。二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

项目依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。作为半导体产业链的关键一环，华虹半导体将凝聚产业链力量，持续深耕特色工艺平台，秉承“开放、创新、合作”的理念，与全球伙伴一起，共赢“芯”未来。

江苏省委副书记、省长许昆林视频讲话并宣布项目开工

华虹集团党委书记、董事长张素心主持开工仪式

江苏省委副书记、省长许昆林在致辞中向二期项目开工建设表示热烈祝贺，并表示此次华虹集团进一步扩大在苏布局，投资建设新项目，必将为江苏省提升集成电路产业核心竞争力提供有力支撑。江苏省和无锡市将持续优化营商环境，全力支持华虹集团在苏发展，为项目建设提供全方面要素保障和更加精准高效的优质服务。华虹集团党委书记、董事长张素心主持开工仪式，表示华虹集团将不忘初心、不负众望、不辱使命，全力以赴推动华虹无锡二期项目早日顺利建成达产，为打造我国具有国际竞争力的集成电路产业体系作出新的更大的贡献。

江苏省副省长胡广杰莅临开工仪式，无锡市委书记杜小刚、市长赵建军，江苏省政府各有关部门、无锡市政府及无锡高新区相关负责同志出席。参加本次仪式的还有华虹集团及子公司相关领导，以及股东方、参建单位、客户和供应商、业界嘉宾、员工代表等400余人。

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况

一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

二.主要先进封装技术介绍

1. Flip Chip

2. WLP

3. 2.5D/3D

4. SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析

一.全球半导体封测市场规模分析

二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析

一.中国大陆半导体封测市场规模分析

二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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