高通中国区董事长孟樸：5G+AI，赋能千行百业

|高通的“统一的技术路线图”

6月17日-18日，由芯谋研究承办的以“南沙芯声 聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开。秉承高端、全产业链、国际化的特色，本次峰会吸引了来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛会。
广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇等政府领导；中国科学院院士许宁生，国家重大专项02专项总师、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，清华大学教授魏少军，复旦大学微电子学院院长张卫等学术专家；恩智浦半导体大中华区主席李廷伟，高通公司中国区董事长孟樸，博世（中国）投资有限公司执行副总裁徐大全，东电电子中国区总裁陈捷，西门子EDA 全球资深副总裁、亚太区总裁彭启煌，泛林集团副总裁兼中国区总裁汪挺等国际企业代表；中芯国际董事长高永岗，广发证券党委书记葛长伟，华为科学家咨询委员会主任徐文伟，浙江吉利控股集团CEO李东辉，华润微电子总裁李虹，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，国家智能传感器创新中心董事长杨潇，广东省集成电路行业协会会长陈卫等国内企业代表出席了本次活动。

在新一轮科技革命和信息产业变革融合发展之际，集成电路产业如何帮助我们迈向人与万物智能互联的未来？在南沙论坛上，高通公司中国区董事长孟樸表示，5G正在成为实现“最后一公里”连接的技术，AI在边缘侧实现规模化，云服务正惠及几乎万物，我们正迈入下一个计算时代。

5G+AI，赋能千行百业

孟樸强调，在快速发展的众多技术中，5G和AI正在成为驱动下一代创新浪潮的“源动力”技术。在5G技术特性的加持下，智能网联终端产生的丰富数据，能够共享至云端，大规模的数据分析和机器学习成为可能，终端体验也将受益于云端不断增加的内容、处理能力和存储空间。同时，与云端协同的终端侧AI，在5G的助力下快速发展，带来更高的隐私性、可靠性和更低的时延，成为云端智能的有力补充。5G和AI的协同发展，将帮助释放彼此更大的技术潜能，催生革命性的技术进步和应用创新，加速各行各业数字化转型。

作为行业数字化转型的核心技术要素之一，5G正在不断演进，功能持续扩展。目前，全球5G标准的第三个版本——3GPP Rel-17已冻结，这也代表5G技术演进的第一阶段顺利完成；Rel-18正在进行中，从Rel-18到Rel-20，将组成5G标准的第二阶段，也就是5GAdvanced。在现有5G技术的基础上，5GAdvanced将支持更多的扩展特性，助力5G走向更广泛的行业和应用。

与5G并行发展的另外一项关键技术是AI。尤其是近期，随着ChatGPT的火爆，生成式AI成为了行业热点。高通认为，未来的AI将会是混合AI架构，也就是AI会在云端、边缘云和终端侧协同运行，使整个系统中的计算和处理能力以最有效的方式重新分布，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

其中，终端侧AI是赋能混合AI并让生成式AI实现规模化扩展的关键。随着强大的生成式AI模型不断缩小，以及终端侧处理能力的持续提升，混合AI的潜力将会得到进一步增长。超10亿参数的AI模型已经能够在手机上运行，而且性能和精度能够达到与云端相似的水平；未来，拥有100亿甚至更高参数的模型，也将能够在终端上运行。

生成式AI的迅速兴起，也在驱动新一轮内容生成、搜索和生产力相关用例的发展，覆盖包括智能手机、笔记本电脑、PC、汽车、XR以及物联网等终端品类，混合AI架构将赋能生成式AI在上述这些终端领域提供全新的增强用户体验。

在今年年初举行的MWC世界移动通信大会期间，高通展示了全球首个在安卓手机上运行生成式AI模型Stable Diffusion的演示，15秒之内可以执行20步的推理，生成一张512x512像素的图像，这使得智能手机的推理速度能够媲美云端时延，而且用户文本输入几乎不受任何限制。高通相信，边缘侧AI等前沿技术，有望开启全新的创新周期，为半导体产业带来更大的发展机遇。

面向未来，高通的业务布局

孟樸指出，基于实现万物智能互联的愿景，高通的技术和产品一直处于关键行业趋势的交汇点。凭借在无线连接、高性能低功耗计算以及终端侧AI领域的深厚积累和领先技术，高通打造了“统一的技术路线图”，将AI、影像、图形、处理和连接等先进技术，扩展至几乎所有类型的终端，从智能手机到智能网联汽车，从可穿戴设备到工业级物联网。

以无线连接技术为例，高通提供了行业领先的连接技术组合，包括5G、Wi-Fi和蓝牙等。为了更好地支持新一轮5G创新，高通在今年2月又推出了两颗全新的5G调制解调器及射频系统芯片：全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75以及全球首个5G NR-Light调制解调器及射频系统——骁龙X35。这两款芯片在带来网络覆盖、时延、能效等多维度性能提升的同时，助力5G扩展至智能手表、入门级物联网终端等更加丰富的用例。

智能手机是如今消费者感受5G和AI最直接的方式，用户希望随时随地享受极速、稳定的连接。去年11月，高通推出第二代骁龙8移动平台，为手机用户带来了多项首创特性和突破性能，包括引入全球首个5G AI调制解调器、全球首个支持高频多连接并发技术的Wi-Fi 7解决方案、全球首个认知图像信号处理器等。

在智能手机之外，XR是具备广阔前景的新一代移动计算平台。XR是对增强现实AR、虚拟现实VR以及混合现实MR的统称。当前，XR技术已被广泛应用在零售、文化旅游、娱乐、教育培训、生产制造等多个领域。高通深耕XR技术研发已有十多年，并陆续推出了多款专用芯片平台。目前，已经有超过65款基于骁龙平台的XR商用设备面市，其中包括来自中国厂商的众多产品。为了加速迈向元宇宙并推动生态创新，高通还推出了多项解决方案，并开展了相关的项目。

以5G和AI为代表的先进技术，也在为汽车带来前所未有的变革。当前，汽车行业正在加速数字化转型，汽车正在成为“车轮上的联网计算机”。为了持续推动汽车领域的关键技术变革，过去二十多年来，高通不断打造领先的技术路线图和解决方案，支持全球和中国生态合作伙伴的创新，推动汽车技术和体验的发展。

据孟樸介绍，自2020年起，高通引领顶级信息娱乐系统在量产车型中的落地。高通在ADAS和自动驾驶领域积极扩展。凭借领先的解决方案，高通为中国首款支持5G和C-V2X量产车型提供了支持，并基于骁龙汽车5G平台支持中国汽车制造商推出了50多款车型。凭借骁龙数字底盘这一开放、可扩展、可升级的产品组合，高通的汽车“朋友圈”不断扩大：目前在车载网联和汽车无线连接领域，高通在全球位居第一；全球有超过2.5亿辆汽车采用了高通的汽车技术。

“智相联，万物生”，这是高通对于“赋能人与万物智能互联世界”愿景的美好期许和坚定承诺。合作共赢是数字经济发展的主旋律，未来，高通将继续携手中国的合作伙伴，打造开放创新生态，以先进技术助力智能网联终端的扩展和普及，赋能移动生态系统创新，推动更多应用场景的落地，加速迈向人与万物智能互联的美好未来。




关于芯谋研究：
芯谋研究（ICwise，官网：www.icwise.com.cn）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。
目前，芯谋研究拥有五大部门。
数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。
企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。
政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。
产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。
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