30亿!大基金二期入股华虹
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-291048浏览
询问 AI6月28日晚间,华虹半导体(港股代码 01347)在港交所发布公告,称公司、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于当日订立国家集成电路产业基金II认购协议,据此,国家集成电路产业基金II将作为战略投资者参与建议人民币股份发行,认购人民币股份发行项下认购总额不超过30亿元人民币股份(视乎配发情况而定)。
证监会本月6日同意华虹半导体科创板IPO注册。招股书显示,华虹宏力本次IPO拟发行不超过4.34亿股新股,拟募资额高达人民币180亿元。若华虹宏力成功上市,将成为继晶合集成、中芯集成之后,上交所科创板年内第三家上市的晶圆代工厂。
公告指出,华虹半导体、国家集成电路产业基金II、国泰君安及海通证券于2023年6月28日订立国家集成电路产业基金II认购协议。
华虹半导体董事会认为,人民币股份发行将使该公司能透过股本融资进入中国大陆资本市场,从而拓宽公司的筹资管道及股东基础,并改善公司的资本结构。
此外,华虹半导体董事会认为,人民币股份发行将能够进一步加强集团的财务状况,满足集团的一般企业用途及营运资金需求,并进一步提升公司在中国大陆市场的企业形象、知名度及市场占有率,巩固在中国大陆领先的纯晶圆代工企业的地位。
华虹半导体披露,大基金二期与该公司附属公司无锡合营公司之间的现有战略伙伴关系,董事会认为,大基金二期认购事项可增强公司与国家集成电路产业基金II的紧密战略伙伴关系,并确保大基金二期透过资本投资及提供其他资源对集团业务发展的持续支援。
来源:集微网
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)
中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)
中国大陆半导体封测项目表(月度更新)
中国大陆电子特气项目表(月度更新)
中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)
中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)
中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)
亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
- 《中国半导体大硅片年度报》
- 《中国半导体湿电子化学品年报告》
- 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
- 《中国半导体光刻产业链年度报告》
- 《中国半导体电子气体年度报告》
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告,欢迎联系:陈经理 18930537136(微信同号)

关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
新闻来源:半导体前沿,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
