一周融资(6.19-6.25):北一半导体、领慧立芯、芯承等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-06-252097浏览
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集微网消息,超15家企业获新一轮融资,融资规模超17亿元。
北一半导体、领慧立芯、芯承半导体等融资规模较高。
获融资企业来自功率半导体、射频器件、空间计算芯片等领域。
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(校对/姜羽桐)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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北一半导体、领慧立芯、芯承半导体等融资规模较高。
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2026-06-02
2 天前