总投资超30亿元！中山芯承半导体封装基板正式连线

来源：HNPCA

6月19日上午，中山芯承半导体封装基板连线仪式在广东省中山市三角镇高平工业区隆重举行。项目将助力三角吸引更多优秀的封装基板企业上下游产业落户，进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势，加快推进半导体产业链强链补链，支撑半导体产业链高质量发展。

广东省工信厅总工程师董业民、龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武、市人大常委会副主任吴军、市政协副主席刘志伟、三角镇党委书记李宗、市人大常委会副秘书长肖浩、市政府副秘书长陈亮等参加仪式。

中山芯承半导体公司董事长、总经理谷新博士介绍了项目的发展历程，以“筚路蓝缕，以启山林”来形容项目经历了“从无到有”“从零到一”的过程，并承诺公司将积极参与“广东强芯”工程，积极响应新时代中山“十大舰队”政策，成为半导体与集成电路全产业链、产业生态的新生力量和积极分子，为打造新一代信息技术产业集群添砖加瓦，为广东省全面建设中国集成电路第三级添砖加瓦。

随后，参会人员走进宽敞明亮、干净整洁的厂房里参观，各种设备运行有序，员工各司其职、相互配合完成工作。

据了解，芯承公司核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。

此外，芯承半导体已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。天使轮由龙芯资本、全德学资本、惠友资本、广发信德、中山投控集团投资；Pre-A轮由鼎晖百孚领投，中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德跟投；A+轮由北京北科中发展启航创业投资基金领投、中山投控集团、卓源资本跟投。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

公司采用MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)、SAP(半加成法)三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。谷新表示，现阶段，工厂已经可实现L/S 15/15线路、层数达6层的WB CSP、FC CSP、SiP基板生产，预计本周开始将陆续完成第一个SiP订单交付和FC CSP订单样品交付。

按照计划，芯承半导体今年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

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