赛美特：国产半导体CIM背后的突围之道

6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。广东省委常委、副省长王曦，广东省政府副秘书长许典辉，广州市委常委、南沙区委书记卢一先，广州市委常委、常务副市长陈勇，广东省商务厅一级巡视员陈越华，广东省科技厅副厅长杨军，广东省工信厅副厅长曲晓杰，广东省工信厅总工程师董业民，广东省发改委二级巡视员赖茂华等出席本次活动。

着眼中国半导体发展，整个产业链要实现国产化、提升生产效率，工业软件系统的环节必不可少。赛美特是一家国产半导体CIM解决方案供应商，其自研的全自动化半导体CIM解决方案，已经得到了多家12吋晶圆厂的量产验证。会上，赛美特科技董事长兼CEO李钢江发表了主题演讲，从12吋晶圆产线的困难与挑战出发，介绍了赛美特国产半导体CIM解决方案实现弯道超车的发展历程。

12吋晶圆产线的困难与挑战

当前，12吋晶圆工厂量产存在着四大难点。首先是高工艺，随着芯片线框越来越小，工艺管控也越来越严格；其次是高成本，半导体厂投资巨大，机台、设备、物料等成本非常高；其三是高良率，这直接关系着投资收回速度；最后是高产量，机台设备和效率若无法充分利用，投资同样难以高效回收。

要解决上述困难和挑战，离不开CIM——即半导体制造的生命级系统，协调各个设备的生产，以提高良率和生产效率。CIM不是单个工具软件，而是一整套解决方案，帮助工厂夯实基座、强壮生产全链路。

目前，半导体工厂为了实现7×24小时不间断安全稳定的生产，对产线智能化的要求越来越高，同时为了满足供需，对良率的要求也越来越高。在半导体的CIM场景中，赛美特认为自动化场景大致分为8个方向，即仓储自动化、设备自动化、工艺自动化、监控自动化、派工自动化、质量自动化、排程自动化和分析自动化。

这其中，工厂生产效率和良率又是两个最重要的方向。

生产效率方面，赛美特CIM解决方案满足工厂完整的生产自动化闭环执行流程——PDCA，即计划、执行、检查、调整。首先，APS系统会通过算法，对组织的未来投入和产出进行目标调优；其次，RTD/Fully Auto会把产品计划分配到具体执行任务上，实现排程和计划结果的自动化生产；然后，Report/Monitoring会根据生产结果进行报表和监控，对结果进行检查；最后，基于检查结果，系统会进行实时调整，包括任务目标及参数等。

提升良率方面，赛美特的品质管理系统（SPC，YMS，FDC等）能够实时记录和收集生产过程中的数据，并进行智能分析，这将极大地帮助产线管理者更高效、更全面地掌握生产状况，并及时作出优化和调整，从而降低产品不良率。例如一个内存芯片的加工，可能会涉及200多层工艺，其中每一层又有很多套工艺需要加工，传统的归因分析法便不再适合。通过品质管理系统则可以快速收集数以百计的机台数据，以及每个机台成百上千的参数，再把这些参数混合在一起，进行数据挖掘和学习处理，进而辅助生产决策、提升产品品质。

赛美特如何弯道超车？

赛美特虽然是一个刚刚成立两年多的品牌，但整合了多家具备数十年半导体工业软件经验的团队，志在成就半导体工业软件国产化，目前已发展成为行业内技术人员最多、产品线最全、12吋产线案例最丰富的供应商。总部设于上海，在苏州、深圳、北京、成都、合肥、台湾、新加坡和马来西亚都设有子公司。

据悉，赛美特的12吋晶圆厂全自动化CIM解决方案历经了3次迭代与升级。从2020年系统整合到2021年半自动化1.0版本，再到2022年全自动化2.0版本。在今年，赛美特将进化成支持高阶制程、大规模量产的3.0版本，助力12吋晶圆产线达到规模化的量产。

半导体制造的工业软件领域更讲究稳定，这就导致行业内其他厂商的迭代速度比较慢。赛美特作为半导体CIM解决方案国产代表，拥有资深技术团队，系统建设在最新的技术架构上，并积极拥抱前沿技术（AI,大数据等）所带来的产业变革。

截至目前，赛美特是国内唯一经过多家12吋晶圆厂量产验证的全自动化CIM解决方案供应商，成为了该细分领域国产梯队的第一名。技术上，赛美特已实现了国产替代；在应用上，还需要更多客户的支持与信赖。

展望未来，李钢江在结尾表示：“做好产品，懂得这个行业，有长期坚持的决心，加上团队管理，客户信赖和时代机遇等，才能做好一家国产半导体CIM解决方案企业，但这不是终极目标，未来，赛美特既要做最受客户信赖的智能制造软件供应商，更致力于成为一家伟大的工业软件公司。”