AI引爆Wi-Fi芯片需求，国产厂商加速突围

当前，无线连接技术的应用需求正经历显著变化，高通等多家行业头部公司正着手推进Wi-Fi 8等下一代标准的制定。伴随人工智能在各类系统中的深度融合，相关终端与服务不断涌现，进一步拓展了Wi-Fi的应用场景。

据Counterpoint预计，2024年全球Wi-Fi芯片市场规模将达到159.7亿美元（约人民币1083.84亿元），并在2025年增长至184.8亿美元（约人民币1254.18亿元），同比增幅达15.6%。

在物联网设备激增以及生成式AI、具身智能等技术快速发展的背景下，计算架构逐渐由单一的云端模式向端云协同的分布式方向演进。Wi-Fi的角色随之转变，从单纯的数据传输通道升级为保障低延迟和高吞吐量的算力流动基础设施。由于端侧AI需要实时感知多模态环境，局域网的流量模式由以往的下行为主转变为高并发和强上行。借助AI原生调度算法及多链路操作技术，Wi-Fi 7和Wi-Fi 8能够提供稳定的海量吞吐与极低延迟，从而保障多智能体交互的连续性。

据高通方面透露，本地Wi-Fi网络在动态性与密度上的要求正因两大趋势而大幅提升：一是健康监测设备、AR眼镜等新型个人终端的普及；二是AI自主系统的广泛应用。这两类场景均依赖低延迟、高可靠的网络连接，以支持云端或边缘侧的实时AI推理。在数字基础设施重塑的过程中，Wi-Fi芯片成为关键节点，芯片级低功耗算法及高并发上行技术也成为半导体企业竞争的重要壁垒。

数据传输Wi-Fi芯片市场长期由海外企业主导。据Counterpoint数据显示，2024年英特尔、瑞昱、USI、联发科、高通及博通等海外厂商占据了全球约80%的市场份额。另据TSR调研指出，在全球数据传输Wi-Fi AP市场中，排名前四的厂商合计份额达到93%。该类芯片的技术门槛较高，主要源于其复杂的系统级芯片设计，涵盖了软件协议栈、基带、射频及模拟等多个技术领域。研发过程需要各子模块的紧密协同，单一模块的技术短板均会影响整体性能。

在技术门槛之外，中国大陆厂商在生态协同方面也面临挑战。Wi-Fi芯片的优化需要与终端产品在实际场景中进行深度适配与迭代。由于下游路由器和物联网设备厂商对连接兼容性和稳定性要求严格，在缺乏外部因素推动的情况下，客户通常不愿与处于发展阶段的国产芯片企业共同承担试错风险。这种终端协同的不足，使得国产芯片难以进入高端应用市场并获取反馈。因此，国产数据传输Wi-Fi芯片的发展需要产业链上下游的配合，终端及系统厂商的需求牵引有助于建立研发、验证与迭代的良性机制。

公开信息显示，成立于2018年的爱科微科技（上海）股份有限公司专注于无线通信芯片设计，并已于2026年1月17日启动上市辅导。2020年，该企业推出了AIC8000 Wi-Fi 6 STA芯片，随后在2021年通过Wi-Fi联盟认证。其产品还率先通过了车规AEC-Q100认证与微软WHQL认证，进入了智能车载和PC等应用领域。目前，其2x2架构的Wi-Fi 6芯片已投入量产，并正在研发Wi-Fi 7等后续技术。

规模化量产是检验芯片企业技术成熟度的重要指标。据市场调研数据显示，在2025年非手机类数据传输Wi-Fi市场中，爱科微的全球市场份额排名前十，是中国大陆除海思外唯一跻身该榜单的企业；其出货量在中国大陆市场位列第一。在客户生态方面，爱科微在网络通信、智能安防、PC及平板、智能车载等领域与中兴通讯、TP-Link、小米等企业建立了合作。其车规级Wi-Fi芯片已应用于东风、一汽、奇瑞等汽车品牌。此外，在3D打印、机器人及无人机等新兴领域，其产品也实现了大规模出货。多场景的客户导入有助于其完善产品验证流程，构建跨行业的生态合作体系。

伴随端侧AI技术的演进，市场对高性能无线连接的需求不断增加，为中国大陆中高端Wi-Fi芯片提供了替代机遇。通过前期量产积累、相关认证资质、客户生态建设以及对新一代Wi-Fi技术的布局，相关企业正逐步提升在行业内的竞争力，并有望在后续的产业升级中扩大市场份额。

注：按1美元≈6.79人民币计算