足球打假，芯片更应打假

| 芯片里的“假球”流派



在韩国击败葡萄牙后出线，日本足球连续击败德国、西班牙两大世界冠军，在死亡小组中勇获头名出线时，不禁让我想起三十年前的中国足球，也曾打得日本队患上了恐中症。现在的中国足球呢？最近国足的大新闻是前国足主教练李铁被带走调查，据说是因为打假球。相比足球，芯片行业更需要打假，集成电路是0和1的科学，半导体制造是从0和1的产业。产业造假危害极大，甚至有些造假严重到误导行业和国家，直到上战场时才发现是银样蜡枪头。近几年资本泡沫把风口上的猪吹上了天，也把整个动物园吹上了天，半导体行业里，甚至股市里也鱼龙混杂。一般而言，造假者有以下流派：

造假乱象一，国产材料和设备的验证线造假，是一种人造假山一般的“假”。曾经有号称以国产设备为主组成了非A产线，其实里面只有个别设备是非A的。其他要么是日欧的，要么是二手的旧设备。这种产线看上去很美，产线也能点亮，但它只是一个中看不中用的摆设。从来没有人能用这个产线去制造芯片，更不用说实现量产，这种产线唯一的功用就是融资或者骗补。回头看过去这一二十年，国内有过多少次实现了0的突破、打破了西方垄断、实现了国产替代、填补国家空白的半导体产品。这样的新闻汗牛充栋，似乎形势一片大好。但为什么制裁来临时，我们还是受制于人，全行业感到了彻骨的寒意，那些宣传中的产品去了哪里？这种造假，不仅让西方信以为真，加快加大制裁力度，更让国人出现误判，以为国产线、非A线真的取得突破。二，为了缩短冲上市的时间，很多公司一出世就风华正茂，简直就是天降神童。一些刚成立的创业企业，造芯速度惊人。公司刚一成立，就立刻声称已有产品，而且大肆宣传是一次性流片成功。一般来说，一款芯片从定义到流片成功至少要一年时间，其中要经历两三次流片不成功。而新公司上产线所花费的时间更长，所以整个流程应该更长。如果一成立就有产品，要么在盗用老东家的IP，要么就是吹牛。难道在公司成立之前，在自家车库埋头苦干出来的？“一次性流片成功”这样的创举，华为这样的大公司也不敢说。新公司一出世就“力压华为”，从产业规律来讲，这类“神童”公司很难没有作假之嫌。无底线放卫星，究其原因，无非是搭台唱戏给资本看，所以初生牛犊超越国际顶级芯片大厂就是家常便饭了。近些年出来创业的“个体户”、“团队”，有些的确拥有大公司工作背景，但真实能力存疑。大企业履历可以证明你是专才，但恐怕不是全能的帅才，至少刚刚跳出山门不可能立刻拥有盖世神功。所以有的初创项目简历中，自我标榜的“国际第一”、“世界最强”只能是神话。三，相比天降神童，有些企业相对“务实”，明面上宣传自己拥有独一无二的“核心技术”，实则将代理产品混为己出，玩了一出移花接木。尤其材料类代理企业，将他人材料混入自己产品中，瞒天过海。材料很难判断是不是“原生”，买来的材料，换个包装，有谁知这是舶来品？这就出现了一类既做代理，又做研发的公司。研发不够代理来凑。五年茅台还是六年茅台，勾兑酒还是原浆？饶是行家里手，谁都没法证伪。靠着这种招数，也有企业把产品打入代工厂的供应链。如果一边换标，一边研发，还有假戏做着做着就成真了的希望。但是如果只是“挂羊头，卖狗肉”的纯资本操作就会出大问题，市场份额和攻坚的赛道被你占了，别人只能望而却步。但真到制裁临头，海外供应被切断，要考验“国产成色”时，谁来补上断链？所以诸如此类的浑水摸鱼危害极大，必须打假。四，有些企业有自己的主业，在行业里也小有名声，但既不是半导体上下游供应链企业，也不是终端企业，和半导体毫不沾边，但它们嗅到了半导体的机会，就无中生有地高调进入半导体。借着地方政府不愿错过集成电路的发展热潮，它们借助主业的名声，出手总能诱得一些人傻、钱多的地方政府为其投资，借力主业的杠杆撬动了半导体这个“副业”。然后用主业的收益粉饰半导体部门的收益，把财报做漂亮，最终把自己打扮成半导体公司成功上市。这些企业一开始就把地方政府的慷慨算计在内，借政府的钱来冒险。将长周期，高风险，低收益的半导体，变成了短平快、低风险、高收益的游戏。如此好事，何乐而不为？于是这几年做水泥的、开饭店的、卖海鲜的……各类跟半导体没有半毛钱关系的公司摩拳擦掌做芯片。但另一方面，一些企业将自己成熟的芯片业务分拆出去。不管哪种操作，无非是半导体太热，国家扶持，都想借着母公司的支援，包装出一个半导体公司来上市，收割一波资本红利。

总结以上种种怪象，严重违背产业规律，只以包装上市或融资为目的。这种风气盛行，使得整个行业无比浮躁，严重破坏了整个产业的发展逻辑。在上市指挥棒的指引下，很多初创企业不是以研发攻关，填补国产空白为目的，而是如何快速复制裂变，把财报做漂亮，赶紧上市。这样的项目只能是低水平内卷，对其他踏实做事的企业造成很大的冲击。具体来看，它们的危害如下：靠投资低价出货走量，拉低行业利润；虚假宣传，挤占认真做研发企业的生存空间；恶意挖人，使得规模企业人才流失；哄抬股价，割股民的韭菜，破坏行业声誉。之前泡沫盛行时，市场容错空间大，就容易出现双兔傍地走，安能辨我是雌雄的乱象。甚至不少企业处于“婴幼儿”阶段，即便没有产品、没有客户、没有销售，就已经具有成熟企业的高估值。即便有人质疑，它们也可以用一句市场认可来搪塞。现在进入调整周期，客观上整个行业都艰难。那些弄虚作假的企业，相比真正搞研发、拼实业的企业，生存难度要大很多。潮水退去时，人们才能看出谁在裸泳；只有“冬雪”降下，“害虫“才会被清场。此时，全行业尤其投资人、地方政府，监管部门都要睁大眼睛，及时止损，赶快清理产业环境。为真正做半导体的企业创造良好环境。不要浪费任何一次危机，才是应对危机的最好方式。

第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会将于2022年12月24日—25日隆重举行。华为轮值董事长徐直军、长安汽车董事长朱华荣、中芯国际董事长高永岗、华虹集团董事长张素心、长江存储董事长兼CEO陈南翔、奕斯伟集团董事长王东升、清华大学微电子所教授魏少军、中科院微电子所教授叶甜春、中电科电子装备集团董事长景璀、华海清科董事长路新春、北方华创董事长赵晋荣、博世中国总裁陈玉东、AMD大中华区总裁潘晓明、意法半导体中国区总经理曹志平、中国工程院院士陈左宁、中国科学院院士郝跃、中国科学院院士黄如、中国工程院院士吴汉明、中国工程院院士邓中翰、中国工程院院士董绍明、中国工程院院士丁荣军、上海微电子装备集团董事长干频等国内外顶尖科技公司一把手、产业头部企业负责人及知名学术专家大佬共聚一堂，共商新形势下全球半导体产业发展大计。
本届峰会由24日的闭门综合论坛和25日的产业分论坛共同组成，设立闭门会议、院士论坛、国际企业论坛和汽车芯片论坛等顶尖圆桌论坛，是芯谋研究组织的历届峰会中规格最高、规模最大、产业链最全的一次。嘉宾演讲和圆桌论坛紧扣产业热点，是中国集成电路产业的顶级峰会。敬请期待！
本届峰会为定向邀请制，目前仅剩少量名额，更多参会细节请垂询：yifei.hu@icwise.com.cn。
2015-2021年，芯谋研究已连续举办七届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。

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