一期投资13.6亿！这一半导体大硅片/化合物外延材料项目迎新进展
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-195361浏览
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半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开
近日，南京盛鑫半导体材料有限公司大尺寸硅外延材料产业化项目实现首批设备入场。
中电材料消息显示，该项目是南京市集成电路产业链建设的地标性项目，将建设外延主厂房、晶体加工厂房、综合试验楼、动力站等相关建筑，主要从事大尺寸硅外延片和三代半导体外延片生产。
去年4月，南京盛鑫半导体材料有限公司举行大尺寸硅外延材料产业化项目开工仪式。当时消息称，该项目将分两期实施，项目一期投资13.6亿元，建设8-12英寸硅外延材料和第三代化合物外延材料产业基地。
值得一提的是，在南京市2023年经济社会发展重大项目中，南京盛鑫集成电路外延材料产业化项目在列。
企查查显示，南京盛鑫由南京国盛电子有限公司（以下简称：国盛电子）100%持股。国盛电子隶属于中国电子科技集团公司第五十五研究所，致力于半导体外延材料的研发和生产。
南京国盛主营硅基/碳化硅基外延片，现有产品为4-8英寸各类型外延片。南京国盛拥有国际先进的外延研发、生产及测试设备，拥有LPE、Gemini等公司生产的多种型号外延炉，建设了世界一流的研发平台及产业化基地，能针对顾客不同的参数要求设计、生产外延产品。
南京国盛自主研发掌控了一系列外延生产核心技术，已获得近20项发明专利、实用新型专利等；先后主持、修订了几十项半导体材料领域国家或行业技术标准。在国内硅外延行业拥有明显的技术优势，具有极强的核心竞争力。
南京国盛硅外延片项目位于南京江宁（国家）经济技术开发区，目前共建了两期项目，合计等效6英寸产能约为250万片/年。一期项目生产4-8英寸N/N+和P/P+硅外延片，等效6英寸产能为150万片/年，由搬迁的新港老厂的70万片年产能和扩产的80万片年产能组成（其中扩产部分均为6-8英寸硅外延片）；二期项目生产6-8英寸硅外延片，等效6英寸产能为100万片/年。
来源：集微网等
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于8月25日召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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