12亿！汇成股份封测项目扩产！

6月16日晚间，汇成股份(688403)发布可转债预案，公司拟发行可转债募资不超过12亿元，将用于12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目（简称晶圆金凸块制造与晶圆测试项目）、12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（简称晶圆测试与覆晶封装项目）、补充流动资金。

从具体项目情况看，晶圆金凸块制造与晶圆测试项目计划建设期为36个月，计划投资总额为 4.76亿元，拟使用募资3.5亿元。该项目利用现有厂房进行建设，开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试生产。