募资8.77亿！这一电子气体企业科创板IPO获得受理
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-171450浏览
询问 AI6月15日，上交所正式受理了大连科利德半导体材料股份有限公司（简称：科利德）科创板上市申请。
科利德是国内专业的高纯半导体材料供应商，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售，是国内少数自产产品能涵盖沉积、刻蚀、掺杂、离子注入、清洗等关键制造工艺环节的电子特种气体本土厂商。目前，公司自产产品主要包括高纯三氯化硼、超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯一氧化氮、高纯丙烯、高纯乙炔、高纯二氧化碳、高纯电子混合气体等数十种电子特种气体以及高纯四甲基硅烷等半导体前驱体材料，产品是下游集成电路、新型显示、光伏以及 LED等产业发展不可或缺的关键性支撑材料。
经营业绩快速增长
经历二十余年的发展，科利德成功突破了电子特种气体领域多项关键核心技术，实现了 7N5 级超纯氨、6N5 级高纯三氯化硼、6N 级高纯氧化亚氮、4N5 级高纯一氧化氮、4N5 级高纯丙烯、4N 高纯乙炔、6N 级高纯二氧化碳、高纯电子混合气体等产品的产业化，成为国内少数进入半导体产业化供应链的本土厂商。其中，高纯三氯化硼、超纯氨、高纯丙烯、高纯乙炔等部分产品实现了国产替代。
目前，科利德高纯三氯化硼、超纯氨等主要产品在细分市场具备较为突出的市场地位，该等产品已成功应用于集成电路领域 12 英寸 5nm 制程工艺，新型显示领域 10.5 代产线及AMOLED产线等。
2020-2022年，科利德实现营业收入分别1.24亿元、1.8亿元、3.04亿元，对应的净利润分别为1747.19万元、2956.85万元、5049.30万元；扣非净利润分别为1234.36万元、1970.20万元、3277.22万元。
科利德表示，报告期内，公司主营业务收入复合增长率达 56.70%，处于快速发展阶段。随着我国集成电路、新型显示、光伏以及 LED 等下游行业的发展，加之电子特种气体领域国产化进程的提速，国产电子特种气体市场规模持续扩大、产品品类更加丰富。随着公司产品线的不断丰富、客户需求的深度挖掘、产量的持续扩大，公司主要产品销量有望进一步增加，尤其在下游光伏应用领域，受益于国家“双碳政策”和光伏技术的革新，公司产品销量增长态势明显，带动公司整体营业收入的快速增长。
据介绍，科利德生产的高纯三氯化硼是国家工信部“第七批制造业单项冠军产品”，纯度已达到 6N5，为国际先进水平。凭借公司优质的产品和完善的售后服务体系，加上公司多年在下游关键客户资源的深度挖掘，公司的高纯三氯化硼产品批量且稳定地供应给集成电路、新型显示等领域的知名企业，并长期与其保持良好的业务关系。近年随着下游行业市场规模的扩大，对公司高纯三氯化硼的需求也随之提高，报告期内公司的销量稳中有升。
报告期高纯三氯化硼产量稳步提升，科利德产能利用率从 2020 年的31.67%提升至 2022 年 62.29%，以满足新老客户用气需求。同时公司产品品质及产量的稳步提升是报告期收入快速增长的重要保障。
募资8.77亿元投建电子气体等项目
招股书显示，科利德此次IPO拟募资8.77亿元，投建于高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目、半导体关键材料研发中心建设项目、半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目，以及补充流动资金项目。
其中，“高纯电子气体和半导体前驱体生产线建设项目”拟在大连生产基地实施，建成后将形成电子特种气体 1,416.00 吨、半导体前驱体材料 73.00 吨。
而“半导体用高纯电子气体及前驱体产业化项目”拟在滁州全椒生产基地实施，建成后将形成超纯氨 8,000 吨以及高纯氧化亚氮 8,000 吨的产能。
另外，“半导体关键材料研发中心建设项目”拟在大连生产基地建设半导体关键材料研发中心，对公司现有的电子特种气体及半导体前驱体材料进行持续研发优化，同时结合下游市场需求及技术发展趋势，对上述领域内的前沿技术进行探索，推动新技术、新产品的应用，增强公司的核心技术竞争力，同时加强技术成果转化的能力，助力公司主营业务的持续健康发展。
关于公司发展战略，科利德表示，多年来，公司坚持以技术创新为发展源泉，不断提升产品服务品质，同时针对下游市场的工艺升级需求，不断进行新产品的研发及产业化，产品组合不断丰富，业务规模持续增长。
科利德是国内率先实现 5N 级高纯三氯化硼并实现产品国产替代的企业之一，现产品纯度已达到 6N5，为国际先进水平。截至目前，无论产品纯度亦或销量，公司已成为全球高纯三氯化硼领域最具竞争力的企业之一，产品已批量供应台积电 12 英寸 5nm 制程工艺、京东方 6 代 AMOLED 产线等。公司是率先实现 6N级高纯氨国产替代的企业之一，也是国内较早实现 7N 级超纯氨产业化的厂家，现产品纯度已达到 7N5，为国际先进水平。公司是新型显示龙头厂商京东方所需的超纯氨产品的主供应商，已批量供应其 10.5 代 4K TFT-LCD 产线、6 代AMOLED 产线等。此外，公司超纯氨亦批量供应华润微第三代半导体材料氮化镓、碳化硅宽禁带功率器件产线、晶澳科技 TOPCon 电池产线等。
目前，科利德高纯氧化亚氮已批量供应比亚迪车规级 IGBT 芯片产线、京东方 6 代AMOLED 产线、晶澳科技 TOPCon 电池产线，并在长江存储 3D NAND 产线送样测试。公司高纯一氧化氮、高纯丙烯、高纯乙炔、高纯二氧化碳、高纯电子混合气体等其他电子特种气体也在集成电路、新型显示、光伏、LED 等领域广泛应用，半导体前驱体材料已经实现生产并进入客户认证阶段。
科利德表示，公司将通过本次募集资金项目实施有效扩大公司现有主要产品产能，新增多种高纯氟碳类气体、高纯稀有气体以及半导体前驱体材料，并对公司电子特种气体及半导体前驱体材料的技术进行持续研发优化，巩固现有产品在国内高纯半导体材料细分领域领先地位的基础上，加强新产品的研发及产业化能力，同时加大市场的开拓力度，以实现公司业绩的增长。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
- 《中国半导体大硅片年度报》
- 《中国半导体湿电子化学品年报告》
- 《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》
- 《中国半导体光刻产业链年度报告》
- 《中国半导体电子气体年度报告》
如需了解或订阅亚化半导体数据全家桶及年度报告，欢迎联系：陈经理 18930537136（微信同号）
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。