未通过审查的美光，宣布加大在华投资

来源:今日芯闻发布时间:2023-06-161587浏览

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2023/6/16周五

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芯闻头条

1、美光宣布在华投资逾43亿元

综合路透社、台湾经济日报6月16日报道，全球存储巨头美光16日宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。美光CEO表示，“这个投资项目表明了美光对其中国业务和团队的坚定承诺。”

值得一提的是，此前，据网信中国微信公众号5月21日晚间发布消息，美光公司在华销售的产品未通过网络安全审查。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

图源：路透社

美光公司表示，已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。

根据此前战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运行。该协议目前已到期。美光预计此项收购项目将在大约一年内完成，不过需获得中国监管部门批准。

对此，力成科技16日宣布，日前收到美光正式提出决定购买力成半导体（西安）有限公司（力成西安）资产的通知，基于合约约定，力成科技认为接受美光的购买需求最符合双方的利益。力成科技将于6月27日召集临时董事会，审议此资产买卖交易案。

2、华硕澄清大裁员传闻，联想、惠普、戴尔今年已裁员过万人

台湾经济日报6月16日报道，PC厂商华硕近期传出将大规模裁员，人数高达八百人。对此，华硕15日晚间召开媒体说明会，澄清裁员并非事实，而是做组织调整，根本原因是顺应大环境改变。

据悉，华硕此次组织调整将在7月1日生效，并预计在9月底确定新组织最适合的规模，目前华硕有600多个职缺是在招募，因此内部受到影响的同仁也有转调空间。

图源：台湾经济日报

此外报道称，自2022年下半年至今，全球三大PC厂联想、惠普、戴尔累计全球裁员数已超过万人。其中，惠普在2022年11月宣布，未来三年将在全球裁员4000-6000人，对其6.1万名全球人力裁员多达10%；戴尔在今年2月宣布将裁员约6650人，约占其全球员工总数5%，裁员后员工总数将降到六年来最低；联想在今年5月底财报会议上表示，公司将陆续裁员，但裁员人数不超过5%，具体裁员规模及岗位并未透露。

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Fabless/IDM

3、消息称英伟达与SK海力士合作开发下一代DRAM

Businesskorea 6月16日报道，据业内人士消息，SK海力士收到英伟达要求提供HBM3E样品的请求，正在准备出货。HBM3E是目前最高规格的DRAM HBM3的下一代，被认为是第5代半导体产品。SK海力士目前正在开发该产品，目标是明年上半年量产。

4、英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls

英特尔6月16日发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls，包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit），该芯片是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片。该公司表示目前Tunnel Falls的良率达到了95%，此外，基于制造Tunnel Falls的经验，英特尔已经开始研发下一代量子芯片，预计将于2024年推出。

5、德媒：英特尔即将与德国政府达成协议，补贴金额增至99亿欧元

德国商报6月16日报道，据政府知情人士消息，经过几个月的谈判，德国政府接近增加对英特尔在马格德堡芯片工厂的补贴。公司代表和联邦政府之间的最终谈判预计将在周末举行。英特尔有望获得99亿欧元，高于此前商定的68亿欧元。政府代表称，英特尔CEO帕特·基辛格预计将于下周一在总理办公室签署相应的协议。

图源：路透社

材料/设备

6、国林科技：半导体专用臭氧清洗设备预计2023年内完成产品验证

财联社6月16日报道，国林科技接受机构调研时表示，半导体专用臭氧清洗设备首台套已于2022年下半年交付于客户使用，公司陆续已送样客户包括半导体清洗设备、薄膜沉积设备头部企业及面板厂等，预计2023年内完成产品验证。

制造/封测

7、Omdia：受惠先进制程涨价，台积电明年营收可望增长22.5%

研调机构Omdia首席分析师陈建裕表示，半导体产业目前仍处于库存修正阶段，预计晶圆代工厂产能利用率可望于上半年落底，下半年将缓慢回升。台积电受惠先进制程涨价，明年营收可望增长22.5%。

IC设计厂目前库存修正情况不同，部分厂商已修正三季时间，有些厂商则还未修正，库存继续爬升。因产业链持续库存调整，预计晶圆代工厂第二季营收恐将进一步衰退，不过降幅可望缩小。

行业动向

8、广东推进“广东强芯”等工程，加快发展集成电路等产业关键核心技术

中国证券报6月16日报道，广东省委、省政府近日印发《广东省质量强省建设纲要》提出，建立政产学研用深度融合的质量创新体系。推进“广东强芯”等工程，加快发展集成电路、新材料、工业软件、高端装备等产业关键核心技术。实施战略性产业专利标准领航工程，推动将核心专利转化为先进标准，全面加强知识产权保护。

9、台达电宣布1.42亿欧元收购德国车用零组件厂TBC

科创板日报6月16日报道，台达电宣布将透过子公司Delta International Holding Limited B.V.以1.42亿欧元，收购德国车用高压混合式零组件公司TBC。台达电表示，TBC营运总部位于德国，为车用高压混合式零组件领导企业，客户涵盖全球知名车厂与一级（Tier 1）供应商。

10、分析师：明年面板市场将迎爆发

台湾经济日报6月16日报道，面板市况明年将爆发，再度迈入供不应求。市调机构Omdia显示部门资深研究总监谢勤益近日表示，面板产业最坏的时期已过，近期报价将持续上涨，不仅业者最快9月就会获利，明年更将迎来爆发，并将是缺货的一年。

11、甲骨文计划下半年推出OCI Compute E5实例，采用第四代AMD处理器

甲骨文中国官微6月15日消息，甲骨文计划推出采用第四代AMD EPYC™处理器的新Oracle云基础设施远程软件服务（OCI）Compute E5实例。甲骨文计划在2023年下半年推出OCI Compute E5实例。