爆单！传封测龙头最高再涨10%

芯闻摘要

7、美商务部：520亿美元半导体拨款提案将使美国新增7-10座制造厂

据路透社报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多5月24日宣布，美国政府提议增加520亿美元的半导体生产和研究资金，可能会在美国建立7到10座新工厂。雷蒙多表示，她预计政府的资金将为芯片生产和研究产生“超过1500亿美元”的投资，包括州和联邦政府以及私营企业的出资。

美国参议员马克·沃纳则表示，他认为这笔资金可能会导致“七至十”座新的制造工厂。沃纳说：“这不会在一夜之间解决这个问题，商务部将花费数年的时间进行这些投资。”

8、由于芯片短缺，一汽大众二季度汽车产量减产30%

据第一财经5月24日报道，一汽大众二季度原计划生产61万辆汽车，但由于芯片短缺，实际生产汽车预计只能达到40万辆，减产比例高达30%。其中4月份因ESP芯片短缺造车汽车减产2万辆，目前10中芯片供应能力已影响到29款车型的生产。

图片来源：网易科技

大众因芯片短缺受影响的产能不仅在中国存在，在其他国家和地区同样出现。近日路透社报道称，由于全球半导体供应持续紧张，大众汽车墨西哥分公司预计将从6月起对其三个生产单位进行调整。

9、上海海思与南京集成电路培训基地签订战略合作协议

5月24日，上海海思-南京集成电路培训基地战略合作签约仪式在南京举行。

据悉，未来南京集成电路培训基地将携手海思在基于优势互补、资源共享、互相支持、共同发展的原则下，在“技术合作”、“人才培养”、“生态建设”等方面协同，打造长期可持续的合作关系，探索跨学科交叉融合，为集成电路产业培养急需紧缺的后备人才。

10、小米获重新纳入富时全球股票指数系列

香港经济日报5月25日消息，小米与美国国防部达成和解后，获移出黑名单，指数机构将股份重新纳入指数。

富时罗素指出，小米将分两阶段，纳入全球股票指数系列（FTSE GEIS），以及相关市值加权指数，6月4日收市后将纳入小米50%，6月18日收市后将纳入另一半，并与半年计季度评估一齐生效。至于富时中国50指数，小米将等待指数季度评估结果。

11、华为将正式发布鸿蒙手机操作系统

新华社5月25日消息，华为技术有限公司今日正式对外公布，计划在6月2日正式举办鸿蒙产品发布会, 预计此前只用于智慧屏、可穿戴设备等产品的鸿蒙操作系统将在更多产品品类上使用。

据记者了解，目前华为正在与全球排名前200的App厂商沟通合作，共同开发跨终端设备的应用。华为公司预计，2021年底搭载鸿蒙操作系统的设备数量将达3亿台，其中华为设备超过2亿台，面向第三方合作伙伴的各类终端设备数量超过1亿台。

12、华大北斗成功完成B轮战略融资

5月25日，北斗卫星导航芯片专业研发企业深圳华大北斗科技有限公司宣布近日成功完成B轮战略融资。

图片来源：华大北斗

本轮融资由CPE源峰领投，云锋基金、中船资本、TCL资本、江铃汽车投资等知名投资机构和产业方跟投，现有投资人鼎晖、招银国际、启迪、中航产投进一步追加投资。华大北斗本轮融资将重点用于强化产品研发和芯片级产品解决方案的行业市场拓展。