海外芯片股一周动态：东京电子、联发科、台积电等公司发布业绩报告 德国公司将获约40亿欧元补贴

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集微网消息 上周，东京电子、台积电、联发科、世界先进等公司发布业绩经营状况；德国公司将获得约40亿欧元补贴，英飞凌、博世在列；市场调查机构显示，2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%；台积电最大封装测试厂正式启用，年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺；东京电子成功开发400层堆叠3D NAND闪存技术。

财报与业绩

1. 东京电子2022财年营收22090亿日元——据日经新闻报道，日本芯片制造设备商东京电子（TEL）于6月12日表示，从2023年下半年开始，半导体产业将进入复苏趋势，库存调整也会进行。预计数据中心的增长率将保持每年7%的势头。还公布了2022财年（2022年4月-2023年3月）的业绩数据：营收22090亿日元，营业利润6177亿日元，创下历史新高。不过，该公司预计2023财年的合并营收将缩减23.0%至17000亿日元，创下15年来最大跌幅；营业利润将减少36.4%至3930亿日元，创下11年来最大跌幅。

2.台积电5月营收逾1765亿元新台币，连续两个月增长——台积电公布的财报显示，该公司5月营收为1765.27亿元新台币，月增19.4%，年减4.9%，今年1月-5月累计营收为8330.7亿元新台币，年减1.9%。

3.甲骨文第四财季营收增长17%，云计算业务猛增54%——据路透社报道，甲骨文公司（Oracle）6月13日公布了截至5月31日的2023财年第四财季季报。该季度公司营收增长17%，达到138.4亿美元，高于分析师预计的137.4亿美元。得益于人工智能运算的需求，甲骨文云业务收入在该季度大涨54%，达到了44亿美元。财报发布后，甲骨文股价上涨4%。

4.联发科5月营收316亿元新台币，同比下降39%——联发科6月9日发布公告称，5月合并营业收入为315.67亿元新台币，同比下降39.38%，环比增长11.35%；1-5月营收1555.68亿元新台币，同比下降37.12%。联发科预期，第2季营收将落在918亿至995亿元之间，与前一季相比，约下降4％至增加4％，与去年同期相较，约减少41％至36％。

5.世界先进5月营收31.39亿元新台币，年减逾40%——据台媒工商时报报道，6月9日，世界先进公布的财报显示，该公司5月营收为31.39亿元新台币（单位下同），月减12.04％，年减40.99％。累计前5月营收为148.95亿元，年减36.06％。此前，世界先进公布的第一季度营收金额为81.86亿元，较2022年同期的134.92亿元，减少39.32%，符合财测预期。

市场与舆情

1.台积电最大封装测试厂正式启用，年产能超100万片12英寸晶圆等效3DFabric工艺——6月13日，据Evertiq报道，全球最大的半导体代工厂台积电宣布其先进后端晶圆厂Fab 6开业启用，这是该公司首个一体自动化先进封装和测试晶圆厂，实现了前后端制程与测试服务的3DFabric整合。该晶圆厂准备量产TSMC-SoIC（集成芯片系统）工艺技术，将使台积电能够为其3DFabric先进封装和芯片堆叠技术（如SoIC、InFO、CoWoS和先进测试）分配产能，从而提高生产良率和效率。

2.凭借AI“超级芯片”MI300，AMD拟向强势英伟达发起挑战——据外媒报道，预计AMD将于当地时间周二公布有关人工智能“超级芯片”的新细节。分析师们认为，这款芯片将成为英伟达的强大竞争对手，而后者的芯片目前在快速增长的人工智能市场占据主导地位。

3.“拆解与拼搭”Chiplet 强化标准是王道——作为已经存在多年的芯片设计理念，Chiplet如今正焕发出前所未有的勃勃生机。相比传统SoC方案，Chiplet将不同的模块、制造成不同的Die封装到一起，具有设计灵活性、成本低和上市周期短等特色优势。而随着Chiplet的升级发展，未来一颗大芯片有可能由不同公司所开发的不同芯粒共同构成。鉴于此，部分国际大厂纷纷布局打造Chiplet技术路线和相关生态产品。同时，一些中小或初创企业也试图通过更低的行业门槛挤入赛道。

4.东京电子成功开发400层堆叠3D NAND闪存技术——东京电子（TEL）6月9日发布消息，宣布成功开发出一种存储芯片通孔蚀刻技术，可用于制造400层以上堆叠的3D NAND闪存芯片。研究团队开发的新工艺，首次将电蚀刻应用带入低温范围，并开创性地发明了具有极高蚀刻速率的系统。这项创新技术可以在短短33分钟内完成10微米深度的蚀刻，与此前的技术相比时间大大缩短。东京电子表示，该技术的应用不仅有助于制造更高容量的3D NAND，还能够将全球变暖的风险减少84%。

5.德国公司将获得约40亿欧元补贴，英飞凌、博世在列——德国经济部于当地时间周四表示，在欧盟委员会批准了一项支持微电子技术的计划后，德国30多个微电子项目将获得约40亿欧元（约合42.9亿美元）的补贴。据路透社报道，德国经济部提供的一份文件显示，英飞凌、Elmos和博世是获得资金的公司之一，但芯片制造商Nexperia不在名单上。

6.2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%——根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。报告中指出晶圆厂设备市场在连续3年增长之后，预估2023年净收入为1084.5亿美元（当前约7750亿元人民币），同比下降10%。