国产光刻胶龙头完成超5亿D轮融资！

近日，国内光刻胶龙头企业阜阳欣奕华材料科技有限公司（以下简称“阜阳欣奕华”，欣奕华科技集团旗下控股子公司）完成超5亿元人民币 D 轮融资。本轮融资由盛景嘉成母基金领投，中电中金、建投投资、合肥创新投、阜合基金、阜芯光电、物产中大、海智投资、龙鼎资本、齐芯资本、嘉和盛、上海昱荧等跟投。光源资本担任独家财务顾问，光源资本也于2022年协助阜阳欣奕华完成C轮5亿元融资，由中金资本、深圳哈勃科技和国开制造业转型升级基金联合领投。本轮资金用于进一步加大光刻胶、OLED 材料的研发与扩大再生产，提升企业核心竞争力，以抢占技术高点，占领市场优势，助力关键材料国产化率提升，为建设健康的产业生态链保驾护航。

本轮融资领投方为盛景嘉成创投，母基金和直投双轮驱动，致力于通过系统化专业服务深度赋能科创企业发展，投资规模超过130亿元，投资组合中已涌现220家上市公司。

显示和半导体产业作为国家重点布局战略领域，事关大国博弈，市场潜力巨大。行业数据显示：2022年，全球面板年产值约1100亿美元，而中国大陆TFT-LCD产能占全球66%，位居第一；全球半导体行业年产值约6100亿美元，其中半导体材料年产值为660亿美元，中国是世界最大的半导体单体市场。此外，OLED作为下一代主流显示技术，据预测，全球OLED材料市场规模约24亿美元，预计2025年中国大陆OLED面板产能占全球比例将过半。

在显示和集成电路双赛道进行多元产品布局

显示和集成电路产业发展速度迅猛，但国内高端光刻胶、OLED精品材料等上游关键原材均未跟上产业发展步伐，国产化道阻且长，任重道远。阜阳欣奕华已在显示光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶、OLED材料和前沿材料进行多元化产品和技术布局，继续深耕电子材料领域。

公司凭借不断的技术深耕、创新突破和市场开拓，已推动TFT-LCD显示用高端光刻胶国产化替代，多款自研彩色光刻胶产品得到京东方、TCL华星等行业头部客户认可，实现稳定量产。2022年，光刻胶营收突破4亿元，位居中国大陆光刻胶企业首位，打破了国外企业垄断格局。

此外，公司半导体光刻胶业务已与多家12寸晶圆厂达成合作关系，KrF产品在多家客户导入测试中；低温光刻胶、量子点光刻胶、PDL、热回流胶等特种光刻胶均实现技术突破与量产；OLED精品材料已在多家业内重点客户进行认证，并实现出货。

通过创新平台，完成高水平成果转化和产业化

公司以国家战略为指引，用创新驱动发展，通过在半导体、显示材料领域的多年积累，整合技术与资源优势，搭建了以中央研究院、显示光刻胶开发实验室、半导体光刻胶开发实验室和OLED材料开发实验室为代表的技术研发、合作与转化平台，进行产品和技术成果转化。

阜阳欣奕华依托创新平台，承担了多项国家科技部、工信部，国内面板，芯片领域龙头企业和顶尖院校重大项目合作开发工作，并取得显著产业化成果。

带着深耕细分领域的创业精神，培养高精尖行业产业人

公司核心团队均在泛半导体领域深耕多年，拥有多年光刻胶产业成功创业经验：从0到1，自主培养光刻胶产业人；自主搭建光刻胶创新与制造平台；自主构建完善的研发体系、品控体系、供应链体系。阜阳欣奕华希望能持续提升企业价值，联动上下游，为行业合作伙伴提供系统的产品与技术解决方案；愿与行业伙伴开展多元化技术合作，促进产业生态链建设。

阜阳欣奕华 CEO 黄常刚博士表示：“十年耕耘，成为光刻胶赛道领跑者，离不开合作伙伴一路走来，对阜阳欣奕华给予的支持和帮助。而在公司快速发展关键时期，感谢各位投资人给我们莫大支持，并带来丰富协同发展资源，助力阜阳欣奕华继续攻克国产化壁垒，提升产业化水平，服务国家战略。”

光源资本董事总经理许银川表示：“非常荣幸能够再次助力欣奕华材料完成融资，服务的过程中我们见证了公司在显示光刻胶领域持续保持绝对领先地位，彩色显示光刻胶成功导入行业头部客户，OLED材料在多家客户进行验证并实现出货，KrF光刻胶产品实现重大突破在多家客户测试中，同时也被团队踏实的风格、对技术的极致追求，和攻克难题的决心深深感染。未来光源资本将持续助力公司应对显示和半导体等材料产业链卡脖子问题，填补国内空白，实现关键材料国产自主可控，也将为公司带来更多的产业资源。”

来源：光源资本

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

    
    

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