华旭科技干膜光刻胶新厂竣工，产能翻倍

成立于1997年的华旭科技近日宣布，其高分辨率干膜光刻胶加工第二工厂正式竣工并启动新产能布局。该公司系日本旭化成与华立企业合资设立。随着新工厂的投入使用，该企业整体产能预计将扩充至原有规模的两倍，从而增强在高端封装基板及先进半导体封装领域的供应实力。

当前，高性能计算与人工智能技术的迅猛发展催生了先进封装的巨大需求，促使半导体材料供应链掀起新一轮扩产浪潮。据报道，AI服务器及云端数据中心的加速建设，大幅拉动了AI GPU、ASIC及HBM等高端芯片的出货量，进而带动了ABF封装基板市场的增长。据投资机构预测，全球ABF封装基板市场的供需紧缺状态或将持续至2028年，这使得高分辨率干膜光刻胶等影响制程精度的关键材料供应面临考验。

随着新一代AI芯片向大尺寸和高层数设计发展，对线路微细化及材料品质的要求不断提高，干膜光刻胶需求呈现强劲增长态势。华立企业长期代理旭化成相关产品，其主要客户覆盖中国台湾地区所有主流ABF封装基板大厂，相关营业收入近年来保持两位数增长。

除半导体封装外，该企业还积极拓展AI服务器印制电路板、光通信模块及低轨卫星等高增长市场。由于卫星通信设备对材料的耐温性及抗震动能力要求极高，相关干膜光刻胶产品已成功进入全球低轨卫星印制电路板供应链，并伴随客户的海外扩产不断拓展市场份额。未来，合资双方将继续深化先进材料领域的合作，提升当地供应与技术服务能力。