应对日本出口限制，国内半导体行业紧急寻找本土替代品！
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-111405浏览
询问 AI据《南华早报》报道，据企业声明和分析师称，为应对日本政府对半导体设备和材料的出口限制、减少对日本供应商的依赖，中国企业正争相寻求本土替代品。
5月23日，日本经济产业省（METI）公布外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，该管制将在7月23日生效。此前，美国、日本和荷兰曾同意限制向中国出口先进的芯片制造设备。5月26日，中国商务部部长王文涛表示，他敦促日本停止半导体出口管制，称这是“严重违反”国际经济和贸易规则的“错误行为”。
一些上市的中国公司已经通过公开声明来回应投资者的关切，称这些措施对其运营的影响将是有限的，并且他们正在加大力度寻找国内替代品。
全球第二大电视机制造商TCL科技5月5日告诉投资者，目前显示产业链国内配套建厂体系成熟，本地化供应比例较高并持续提升趋势明确，公司也会在保障经营稳定的情况下加快提升供应链的国产化占比。
显示面板制造商巨头京东方对相关问题表示，公司与全球数千家供应商保持着良好的合作关系，并积极推动原材料的本地化、国产化，以降低原材料成本和供应链风险。目前，公司已通过自身及产业基金助力数十家上游材料、设备伙伴快速成长。
5月26日，显示屏制造商维信诺告诉投资者，公司一直致力于强化上下游产业链的协同创新，不断提升和推进技术和材料的国产化进程。未来公司将持续努力推进材料、设备等国产化，确保供应安全可控。
据悉，中国企业占全球显示屏份额的一半以上，但制造面板所需的核心技术和设备如真空蒸发机主要由日本企业控制。据华锦证券最近的一份报告显示，中国的芯片制造商高度依赖来自日本的光刻、蚀刻和热处理设备。该报告援引中国海关数据称，去年日本进口的光刻机、离子蚀刻系统和热加工设备分别占这些进口总值的28%、31%和59%。
5月25日，芯片工艺设备供应商至纯科技在投资者互动平台表示，日本对半导体设备的限制措施中，其中对湿法清洗设备的限制对公司无影响，甚至有可能会加速国内下游厂商采购国产化设备的步伐。该公司还表示，设备类部分零部件从日韩进口，公司已在国内寻找并培养可替代的国产零部件供应商。
来源：集微网
目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。
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会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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