年产30万片半导体硅片项目开工奠基！

据“今日清江浦”消息，6月6日，江苏东煦电子项目开工奠基。

江苏东煦电子项目计划投资3亿元，用地30亩，建成投产后，可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力，预计实现年产值10亿元。

消息显示，上海东煦电子科技有限公司（日本东熙电子株式会社于2008年设立），为国家高新技术企业，拥有多项发明专利，其拳头产品电子级胶带处于全球领先水平。

据公司官网显示，上海东煦国际贸易有限公司正式成立于2008年，是一家专业经营半导体耗材的企业，主要销售半导体专用胶带，以及各种类硅片，半导体设备等。公司产品应用广泛，覆盖半导体封装各领域。

2014上海东煦电子科技有限公司正式成立，目前主要负责胶带产品应用领域的开发以及半成品加工生产，通过引进和吸收国外先进的制造技术，并对技术的不断积累和创新，致力于实现高端电子级薄膜的国产化。

就硅产品而言，公司产品涉及6,812英寸硅棒，及2-12英寸无尘硅片、氧化膜片、外延片、镀铝片、试刀片等。

来源：今日清江浦、东煦电子

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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