欧盟批准为半导体研究项目提供80亿欧元资金补贴

集微网消息，6月8日，财联社援引彭博报道称，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供80亿欧元（约合86亿美元）的公共资金补贴，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分。欧盟委员会周四还宣布了137亿欧元的私营部门资金，合计获得约220亿欧元的资金支持。

根据欧盟公布的数据显示，2020年全球共制造了1万亿颗微芯片，其中欧洲所制造的芯片占比不足10%，严重依赖于亚洲的芯片制造商。欧盟委员会去年宣布了《芯片法案》，计划以430亿欧元（合470亿美元）振兴半导体产业，欧盟将根据《欧洲芯片法案》提供相当于投资额两成的补贴，以减少欧盟对美国和亚洲半导体的依赖，此前全球供应链问题损害了从汽车制造商到制造商的欧洲企业。该法案的目标是到2030年，欧盟在全球芯片生产的份额从目前的10%增加到20%。

欧盟产业主管Thierry Breton日前称，该计划是新一代产业政策的典范，包括支持欧洲建设制造业基地，“在研究方面表现出色是不够的，要在工业上有影响力，就需要在欧洲建厂和生产。《欧洲芯片法案》已吸引英特尔、英飞凌、意法半导体和环球晶计划开展新项目，台积电也正考虑在德国投资。”

近期，格芯也获得欧盟批准，计划在法国政府支持下建造一家芯片工厂，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现。

采埃孚也宣布将投资30亿美元在德国萨尔兰州建设半导体工厂，Wolfspeed计划于2027年在德国开始芯片生产，但需要欧盟承诺提供约四分之一的投资补贴。

80亿欧元补贴出炉后，Thierry Breton在博客中写道，“欧洲正在把命运掌握在自己手中。”

（校对/占旭亮）