加码车规级碳化硅!芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资
来源:半导体前沿发布时间:2023-06-081241浏览
询问 AI近日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“芯塔电子”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。
芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示,目前,芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地,将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型SiC MOSFET模块的需求,公司已与战略合作的整车厂以及T1厂商达成了产品合作的意向,产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。
据披露,2023年,芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代,继续深化国产化供应链保障能力,致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。此外,该公司拟在2023年下半年展开A轮融资计划。
来源:全球半导体观察

目前,半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓,封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。
先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势,将带来产业链多环节的价值提升,以Chiplet(芯粒)技术为例,通过对芯片的解构与重构集成,重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链,为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示,2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中,先进封装全球市场规模约350亿美元,预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。
国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务,英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司,占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运,且先进封装工艺对材料的要求不断提高,未来IC封装材料市场增长空间巨大。
半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办,将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势,全球及中国IC先进封装市场现状与展望,半导体先进封装工艺与材料进展与展望,中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。
会议主题
中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势
全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望
中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向
海外先进封装工艺与材料进展与动向
后摩尔定律与先进封装
中国IC封装材料与技术、设备的国产化
2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展
高端制程处理器封装挑战及解决方案
下游产品的封装材料与技术分布
Chiplet技术进展与趋势
未来封装与晶圆制造的整合趋势
工业参观商务考察
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