苹果发布史上最强芯片！彻底放弃英特尔？

北京时间6月6日凌晨1点，在2023年WWDC上，苹果发布了首款混合现实(MR)头戴式设备Apple Vision Pro，称其新界面是“空间计算”。
同时，苹果一口气推出多款Mac产品，包括15.3寸MacBook Air、Mac Studio，以及最高端的Mac产品Mac Pro。

据了解，苹果即将上市的Mac Pro电脑将搭载旗下新一代最强的自研芯片 M2 Ultra，这意味着“CPU 自研切换”战略任务全面完成。
M2 Ultra：24+76核心
在苹果版图中，性能强大的M系列芯片构筑了苹果的护城河。而今年发布的M2 Ultra，是苹果M2家族的最后一款芯片，也是迄今为止苹果最强大的芯片。
这意味着苹果彻底脱离英特尔，达成全线产品搭载自研芯片的成就。

这颗芯片的性能极为恐怖，由两块M2 Max通过UltraFusion接口组合而成，其拥有1340亿个晶体管，比上一代M1 Ultra多出200亿个，且集成了24个CPU核心和76个GPU核心，综合性能提升30%。制程方面，M2 Ultra采用第二代5nm制程工艺技术。

值得注意的是，M2 Ultra芯片拥有高达192GB的统一内存，并具有两倍于M2 Max芯片的800GB/s内存带宽。而此前，受内存不足限制，单独的GPU无法处理大模型。
据苹果介绍，对比使用英特尔芯片的最快iMac电脑，搭载M2 Ultra的Mac Studio速度提升最高可达6倍；对比采用英特尔芯片的最快Mac Pro，搭载M2 Ultra的Mac Pro在处理视频转码、3D模拟等各种实际专业工作流时，速度提升最高可达3倍。

M2 Ultra搭载的Mac Studio、Mac Pro也已经发布，近期将会正式上市。
苹果彻底放弃英特尔？
苹果的Mac电脑使用了近十余年的英特尔处理器，但从2019年开始，苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。
2020年，苹果推出首枚自研芯片M1，当时作为曾经苹果Mac系列电脑芯片供应商的英特尔股价就大幅下跌。在去年时，英特尔高管还曾表示，希望能够继续与苹果进行合作。不过目前看来，相关合作似乎并不太可能重启。
实际上，截至去年，苹果所有产线中，Mac Pro是唯一还在使用英特尔芯片的产品。

据先进封测供应链业者指出，早在打造上一代M1 Ultra时，苹果已与台积电先进封装平台中的“InFO-L”技术共同开发并量产，打响了矽桥（Si Bridge）连结技术名号，当时相关人士透露，苹果还有下一代的M2 Ultra。
台积电3D Fabric平台中有三大类别（CoWoS、InFO、3D SoIC），目前最热门的CoWoS系列，正是AI GPU龙头NVIDIA、超微等都积极争取产能的高效运算芯片先进封装技术，可以整合高带宽存储器（HBM），短期内因NVIDIA紧急预订H100/H800、A100/A800等高端产能而持续吃紧。
业界人士推测，M2 Ultra采用台积电的“InFO 2.5D”技术，延续InFO-L的技术进展，在技术论坛中，台积电强调InFO 2.5D是针对HPC小芯片整合而来。事实上，M2 Ultra与M1 Ultra就是藉由体积较传统矽中介层更略为轻薄短小的矽桥连接两颗芯片。
而苹果MacBook系列所采用的M2、M2 Pro、M2 Max等自研芯片，皆委托Amkor、日月光集团等封测代工厂采用高定制化FC-BGA技术进行后段封装。
今年Mac Pro搭载M2 Ultra芯片后，意味着苹果与英特尔合作的可能性再一次降低。

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