一颗芯片售价160美元！高通骁龙 8Gen2价格曝光；台积电研发费用近55亿美元；PC已触底有需求回笼

IC市场

1. 消息称高通骁龙8Gen2芯片售价高达160美元

2. 国巨：被动元件产业景气可能呈L型复苏

晶圆代工

3. 台积电2022年研发费用近55亿美元

封装

4. 消息称台积电CoWoS订单委外给日月光

应用领域

5. 宏碁：PC已触底 看到需求回笼

行业动态

6. 法国将为意法半导体和格芯新晶圆厂提供29亿欧元补助

1. 消息称高通骁龙8 Gen 2芯片售价高达160美元

据外媒wccftech报道，一名爆料者6月3日在推特透露，高通目前在售的骁龙8 Gen 2芯片的价格高达每颗160美元（约合1139元人民币），这一定价甚至比苹果A16 Bionic的成本要高，二者的制造工艺相同，都采用台积电4nm N4工艺节点。他表示，正是由于高通芯片的高定价，才使得三星一直尝试自己制造Exynos芯片，来降低成本。目前三星已在多个场合透露在开发Exynos 2400芯片，如能成功量产，即可应用于下一代Galaxy S系列旗舰手机。

外媒表示，由于苹果自研的A16 Bionic芯片仅供自家产品使用，不对外出售，因此成本可以控制得比较低，无需考虑利润。而高通制造芯片向手机厂商出售，因此需要一定的高价来保证利润，尽管其性能不如苹果同代芯片。高通下一代旗舰SoC骁龙8 Gen 3预计将于2023年10月正式发布，根据目前的爆料，其将采用台积电第二代4nm工艺N4P，预计制造成本、对外销售价将比骁龙8 Gen 2更高。

2. 国巨：被动元件产业景气可能呈L型复苏

6月6日，国巨董事长陈泰铭在股东会上表示，目前被动元件产业应该还在谷底盘旋，预期未来不会是V型反弹，而是呈现L型复苏，但不知道L型底部会持续多久，要持续观察经济环境以及去库存化。

3. 台积电2022年研发费用近55亿美元

6月6日，台积电在股东会上表示，公司2022年全年的研发费用达54.7亿美元，用以扩大技术领先和差异化优势。其中5纳米技术已是量产的第三年，为台积电营收贡献26%。N4也于2022年开始量产，且推出了N4P和N4X制程技术。N4P预计于2023年量产。

4. 消息称台积电CoWoS订单委外给日月光

据台媒经济日报消息，业内指出，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧，缺口高达一至二成。但台积电考量对自家的毛利率贡献后，选择委外给日月光承接相关订单，推升日月光高阶封装产能利用率激增。

5. 宏碁：PC已触底 看到需求回笼

6月6日，宏碁举行股东会，展望PC后市，宏碁总经理简慧祥表示，预期第一季度触底，第二季度开始往好的方向走，通路库存已经修正到一段落，目前有看到需求回来、但没有很强烈，整体下半年看审慎乐观。

6. 法国将为意法半导体和格芯新晶圆厂提供29亿欧元补助

据路透社消息，法国政府5日宣布将提供29亿欧元资金，协助意法半导体和格芯在法国克罗勒投资75亿欧元设立半导体工厂。法国财长勒梅尔在与上述两家公司负责人的联合记者会上表示，这笔29亿欧元援助是法国到2030年投资半导体行业所预拨55亿欧元款项的一部分。法国的总体目标是到2030年在半导体领域创造1万个新的就业机会

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