高通拟40亿美元收购AI芯片初创企业Modular

据知情人士透露，高通目前正与人工智能芯片初创企业Modular Inc.展开深度磋商，计划以约40亿美元（约人民币271.56亿元）的代价将其收入麾下。该消息人士指出，这项并购案最快有望于近几周内正式对外公布。不过，目前双方还未签署最终的法律文件，后续谈判仍存在破裂的风险，且具体的交易条款也可能发生调整。

根据Modular官方网站的信息，这家企业由Chris Lattner与Tim Davis在2022年于美国硅谷共同创办，旨在解决当时人工智能底层架构的割裂问题。在资金方面，该公司于2025年9月完成了2.5亿美元（约人民币16.97亿元）的融资，当时其估值达到了16亿美元（约人民币108.62亿元），这使得其累计融资金额攀升至3.8亿美元（约人民币25.80亿元）。其背后的投资机构阵容涵盖了DFJ Growth、Factory、General Catalyst、谷歌风投、Greylock Partners以及美国创新技术基金等。

当前，各类半导体厂商均在积极布局人工智能赛道，以争夺尖端技术与核心人才。高通希望通过扩充产品矩阵并构建产业联盟，从而向行业龙头英伟达发起有力挑战。与此同时，推理芯片技术的迅猛演进，也让此类初创企业的价值评估变得更为复杂，甚至在部分案例中大幅拉升了其市场估值。例如，英伟达据传以200亿美元（约人民币1357.79亿元）获取Groq Inc.资产授权的协议，以及英特尔资本参投的SambaNova Systems Inc.完成的新一轮募资，都促使业界重新审视这些资金充裕的老牌巨头在人工智能生态中的战略地位。

注：按1美元≈6.79人民币计算