半导体封测项目汇总
来源:今日半导体发布时间:2023-06-061615浏览
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来源：
中国
半导体封测项目汇总
据未来半导体不完全统计，目前中国已有封装企业400家左右，其中，涵盖先进封装业务的企业数量约为10%。2022年共有100个封装测试项目发生，总金额达1412.17亿元，项目主要聚焦先进封装和器件封装测试。
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来源：未来半导体
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