一周融资(5.29-6.2):欣奕华、时创意、芯科半导体等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2023-06-04957浏览
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集微网消息,超14家企业获新一轮融资,融资规模超9亿元。
云潼科技、时创意等融资规模较高。
获融资企业来自第三代半导体、存储芯片、AI等领域。
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(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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云潼科技、时创意等融资规模较高。
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一周前
2026-06-26