高测股份：公司半导体截断机已经量产且进入客户生产体系

集微网消息 近来，据高测股份在接受机构调研时表示：“公司在传统的硅基半导体领域，已推出半导体截断机及8英寸半导体金刚线切片机，并已经实现批量销售并进入客户生产体系。”

据高测股份介绍，2022年年底公司向市场推出了12英寸半导体金刚线切片机GC-SEDW812，该机型切割质量参数更稳定，可实现WARP均值≤10μm，BOW均值≤3μm，TTV均值≤5μm；采用母线100μm及以下半导体专用金刚线切割，显著降低硅料损失，对比砂浆切割出片数可增加5%以上；切割效率更高，可实现切割线速度2100m/min及以上，对比砂浆切割效率可提高100%以上；生产成本更低，单片生产成本可降低35%。

此外，公司在第三代半导体碳化硅领域，已实现6英寸碳化硅金刚线切片机的批量销售，公司已于2022年底推出了8英寸碳化硅金刚线切片机，目前已实现市场销售。

在今年第一季度，公司受益于光伏行业持续高景气度以及公司产品竞争力的持续提升，2023年一季度公司各项业务延续了2022年高速增长态势。

2023年一季度公司实现营业收入12.59亿，同比增长126.45%；实现归属于母公司所有者的净利润3.34亿元，同比增长245.40%；实现扣非后净利润3.26亿元，同比增长238.03%。

其中光伏设备订单持续高增，金刚线出货规模增长且毛利率持续提升，硅片切割加工服务业务克服硅片价格波动等不利因素影响，依托技术闭环优势实现了较为稳定的盈利水平，创新业务设备订单饱满，各大业务板块快速发展助力公司2023年一季度营收及利润大幅增长。