半导体湿电子化学品市场规模2023年或萎缩2%

研究机构TECHCET日前预测，2023年半导体湿化学品市场规模为52亿美元，较2022年同比下降2%，这一预测与晶圆投片趋势同步，预计后者在2023年也将下降约3%。

TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“2023年告诉我们，需要对化学品供应链采取整体方法才能保持竞争力，要想在湿化学品市场取得成功，就必须积极参与供应链的所有环节”。例如，炼油厂停工造成的短缺会影响IPA和硫酸等多种化学品的成本和可用性。此外，萤石短缺会影响HF和BOE的可用性和成本。

来源：TECHCET

该机构认为，在诸多湿化学品品类中，由于3D NAND的加速渗透，增长动力最强的湿化学品领域来自磷酸。整体市场预计将在2024年反弹，2022-2027年的复合年增长率为3.9%。

在价格方面，该机构指出，化学品价格上涨是由于在制造中用于发电的天然气和石油的价格上涨和限制。例如，由于天然气成本的上升，欧洲电子化学品的成本有所增加。尽管这些天然气成本已从2022年的高位回落，但化学品价格仍高于俄罗斯战争前。在过去两年中，在其他化学品制造地区也观察到了类似的趋势。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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