全球芯片设备需求旺盛，明后两年市场规模将大涨

据中信证券研报透露，受下游主要客户扩大产能计划及增加资本支出的影响，半导体制造设备的需求预计将保持强劲态势。该研报援引SEMI的基准数据显示，2025年全球晶圆制造设备市场总额预计同比增长12%，达到1173亿美元（约人民币7963.45亿元）。在此基础上，机构预测2026年该市场规模将攀升至1478亿美元（约人民币10034.08亿元），增幅达26%；到2027年，增速将进一步提高至35%，总规模有望触及1995亿美元（约人民币13543.97亿元）。

此轮设备需求增长的主要动力源于存储芯片领域的大规模产能扩充。随着人工智能算力基础设施建设的推进，高带宽内存、高端动态随机存取存储器以及3D NAND闪存的市场供应持续紧张。为此，三星、SK海力士和美光等海外存储大厂纷纷上调了未来两年的资本支出预期，并加快先进存储产线的建设和工艺升级。同时，国内的长鑫存储和长江存储也在不断推进产能扩张和技术迭代。

从技术层面来看，人工智能服务器对大容量高速内存的刚性需求，结合动态随机存取存储器工艺微缩和3D NAND堆叠层数突破300层的技术演进，显著提高了单座晶圆厂的设备投资强度。这使得刻蚀、薄膜沉积和量检测等核心存储设备的价值量不断上升。此外，头部晶圆代工厂已陆续与设备供应商签订长期采购协议，使得设备订单的可见度大幅延长。

在整体市场结构方面，存储领域的资本支出增长速度明显快于逻辑代工领域，直接推动了相关设备采购规模的扩大。据测算，到2027年，存储板块在全球晶圆制造设备市场中的份额将升至39%，其中动态随机存取存储器和NAND分别占据24%和15%，成为带动设备市场增长的核心增量来源。中信证券分析指出，逻辑代工与存储领域的同步扩产，将为上游设备企业的业绩增长提供持续支撑。

注：按1美元≈6.79人民币计算