总投资18亿，6个第三代半导体项目签约北京

昨日，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。现场，国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片等6个签约落地，预计总投资近18亿元。

据报道，顺义区规划建设总面积约20万平米的三代半标厂，目前一期7.4万平米已投入使用，吸引4家企业入驻，二期正在建设。

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此外，顺义区研究制定了《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施》等专项政策，全力支持三代半产业高质量发展。区内成立了第三代半导体产业技术创新战略联盟，涵盖200余家企业、高校等成员单位。建成第三代半导体材料及应用联合创新基地、众创空间等国家级创新孵化中心。设立了首期规模10亿元的第三代半导体产业专项基金。

目前，顺义区共有三代半和四代半实体企业22家，累计总投资额43.57亿元，产品以电力电子、微波射频领域为主；第二代化合物半导体企业8家，以光电子领域为主，累计总投资额89.32亿元。

全区三代半产业已投产项目17个，在建项目5个。储备在谈项目13个，预计总投资额约200亿元。（文：化合物半导体市场 Doris整理）

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