韩国自研EUV光刻胶新进展：灵敏度提高，可加快芯片生产速度！

据韩媒TheElec报道，韩国企业Dongjin Semichem东进世美肯在EUV光刻胶的研发上取得了新突破，其光学灵敏度得到了提升，有助于加快芯片生产的速度。这一消息是在5月19日举办的SEMI SMC Korea 2023芯片行业峰会上公布的。

东进世美肯改进了其光刻胶的分辨率、线宽粗糙度、灵敏度。在灵敏度方面，其EUV光刻胶曝光所需要的能量从2020年的80mj/cm2，降低到了如今的40mj/cm2至50mj/cm2之间，灵敏度几乎提高了一倍。

外媒表示，光刻胶灵敏度的提升，有助于帮助芯片代工厂每小时处理更多的晶圆，从而提高生产效率，降低制造成本。

目前除了韩国的东进世美肯以外，日本公司JSR、信越化学、东京应化工业，也有能力生产EUV光刻胶。

来源：集微网

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet（芯粒）技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

半导体先进封装与材料论坛2023将于7月11-12日在苏州召开。会议由亚化咨询主办，将探讨中国集成电路与IC先进产业政策趋势，全球及中国IC先进封装市场现状与展望，半导体先进封装工艺与材料进展与展望，中国IC先进封装材料与技术、设备的供需情况、国产化现状及未来市场展望等。

会议主题

1. 中国集成电路与IC封测产业与市场政策趋势

2. 全球及中国集成电路与IC封装材料供需与展望

3. 中国先进封装在国际禁令背景下的突破方向

4. 海外先进封装工艺与材料进展与动向

5. 后摩尔定律与先进封装

6. 中国IC封装材料与技术、设备的国产化

7. 2.5D、3D扇出型封装技术的研发进展

8. 高端制程处理器封装挑战及解决方案

9. 下游产品的封装材料与技术分布

10. Chiplet技术进展与趋势

11. 未来封装与晶圆制造的整合趋势

12. 工业参观商务考察

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