英伟达两款GPU售价涨40%；存储器现货价格趋稳，部分需求有急单；台积电德国建厂仍在谈判；英飞凌将领导氮化镓研发项目

IC市场

1. 业内：存储器现货市场风向转变

2. 英伟达两款GPU售价大涨40%

3. 郭明錤：苹果对导入DDI新供应商态度转为保守

4. 存储器厂商部分需求领域已出现急单

5. 英飞凌将领导氮化镓研发项目

晶圆代工

6. 台积电德国建厂仍在谈判中

7. 三星推升级版3nm制程

应用领域

8. 英特尔CEO：PC市场库存调整已近尾声

1. 业内：存储器现货市场风向转变

据台媒电子时报消息，存储器原厂酝酿拉抬价格，尽管第二季度合约价仍处于走跌趋势，但现货市场价格转趋稳定，存储器模组业者指出，终端市场风向转变，各家对低档价位的拉货意愿提高。其中，高阶DDR5止跌，低容量NAND回稳。

2. 英伟达两款GPU售价大涨40%

5月24日，据Wccf Tech消息，有市场消息人士透露，英伟达的A100和H100 AI GPU订单增加，A800和H800的售价上涨40%，新订单交期可能延长到12月份。

3. 郭明錤：苹果对导入DDI新供应商态度转为保守

知名分析师郭明錤日前发文指出，苹果对导入DDI新供应商态度转为保守，联咏2024年iPhone DDI出货量可能将低于预期，预计将较预期少30%以上。另外，安卓品牌手机目前普遍预期今年下半年将旺季不旺，联咏在安卓的市占率提升可能无法抵销今年乏善可陈的手机需求。

4.存储器厂商部分需求领域已出现急单
据台媒经济日报消息，DRAM厂商南亚科表示，今年一季度是产业库存高点，在需求与供应端改善下，库存正逐步去化，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另外，另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入，而且“量也不少”。

5. 英飞凌将领导氮化镓研发项目

据科创板日报消息，英飞凌日前宣布，将领导一个名为ALL2GaN的欧洲联合科研项目，开发从芯片到模块的集成氮化镓 (GaN) 功率设计。这一项目将有45家合作伙伴共同参与，包括比利时研究和工艺开发实验室imec、Nexperia、爱立信等。项目预算6000万欧元，为期三年，旨在利用人工智能加强GaN功率技术，以各种方式集成GaN芯片。这一项目成果将使欧洲芯片更快地集成到电信、数据中心和服务器场等应用中。

6. 台积电德国建厂仍在谈判中

5月24日，台积电业务开发资深副总经理张晓强表示，目前公司仍就德国建厂的可能性进行谈判当中，在8月之前不会做出决定。该座晶圆厂预计将会以生产28nm成熟制程开始。张晓强没有确认将会取得多大规模的资金补助，以及是否可能有其他公司合资参与。德国经济部发言人证实，与台积电的谈判正在进行中，但未提供相关谈判细节。

7. 三星推升级版3nm制程

5月24日，据Wccf tech消息，三星计划6月推出升级版3nm与4nm制程技术。三星的SF3制程将运用3nm GAP技术，依赖环绕闸极晶体管（GAA）架构，三星声称SF3节点效能比第二代4nm制程SF4快22%，暗示SF3和第一代3nm制程的差异可能不大。

8. 英特尔CEO：PC市场库存调整已近尾声

英特尔CEO帕特・基辛格受访时指出，虽然不好过的季度还会延续几季，但已看到一些半导体市场的下半年成长信号出现，传统来说下半年会比上半年旺，叠加开学与圣诞节等商机，且PC市场的库存修正调整已差不多，数据中心下半年也有望看到起色。另外，预计在明年上半年以Intel 3制程生产芯片；后续Clearwater Forest芯片会在2025年量产，2024年底就要进行相关验证，目前关键里程碑都已达到。

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