【芯融资】泓浒半导体获数亿元A+轮融资，系晶圆传输设备供应商

文｜爱集微

图源｜爱集微

集微网消息，近日，泓浒（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“泓浒半导体”）完成数亿元A+轮战略股权融资，由国投创业领投，深圳高新投、元禾原点、致道资本、永鑫方舟等联合投资，老股东泰达科投继续追加投资。

据悉，泓浒半导体本轮融资所募资金将用于泓浒半导体进一步扩充产品研发、扩大运营规模、加强国际市场和国内销售开拓与布局等，夯实并不断提升在全球半导体设备零部件领域的综合竞争实力。

泓浒半导体成立于2016年，是一家半导体晶圆传输设备供应商，主要产品包括设备前端模块（EFEM）、晶圆自动传片机（Sorter）、真空传送平台（VTM）、半导体精密组件等，为大硅片生产线、芯片制造商、半导体设备制造商、以及先进封装线提供行业领先的晶圆自动传输技术、设备、整体解决方案和半导体耗材备件服务。

据悉，泓浒半导体在晶圆装载系统（Loadport/SMIF）、晶圆传输机器人（Robot）、晶圆对准装置（Aligner）等核心关键零部件及软件控制系统实现了自主研发和技术突破。

校对：冯一文 责编：赵碧莹

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