粤芯半导体三期项目上梁 拟明年建成投产

据粤芯半导体官微消息，5月9日，粤芯半导体技术股份有限公司12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）钢梁吊装仪式在中新广州知识城举行。

（图源：粤芯半导体）

据悉，粤芯半导体三期项目于2022年8月正式启动建设，该项目总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产。

此前报道称，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。

官方资料显示，粤芯半导体是国内第一座以“定制化代工”为营运策略、专注模拟芯片制造的12英寸芯片制造公司，拥有广州第一条12英寸芯片生产线，也是广东省及粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片生产平台。

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